PCB LAYOUT 常见问题点讲解

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  • 课程介绍

    1 . PCB设计中常见问题注意事项

    2 . 差分,阻抗DDR天线这些重要的信号处理方法与技巧

  • 我将从这门课程中学到什么?

    1、做封装需要添加25层?还有一些有添加钢网及阻焊层,这需要吗? 
    2、平面类型CAM、分割/混合的区别? 
    3、IC下面PCB挖空怎么做? 
    IC散热焊盘钢网开法,一大片地不可能全开,钢网按焊盘开会不会使地有很多锡,元件浮高? 
    螺丝孔、通孔怎么做? 
    4、DDR3用什么拓扑?T? 
    5、有些DDR中没看到等长,是做好后在匹配长度的网络组中删除了吗? 
    6、差分需要等长吗?如USB DP&DM 
    7、一般信号的阻抗是多少? 
    USB 90 ohm 
    HDMI、MIPI、DDR差分 100 ohm 
    DDR、天线 50 ohm 
    8、阻抗谁做?板厂做的话发资料应该怎么标识呢? 
    9、拼板谁拼?拼了是不是要重出钢网和坐标文件给SMT? 
    10、Mark点如何添加,是在原理图中?PCB中怎么添加? 
    11、哪些信号需要包地处理? 
    12、此PCB中怎么表层没看到走线呢?怎么处理的? 
    这些问题在视频里面都会一一讲解

  • 受众群体是什么?

    • PCB爱好者人员

    • 刚刚入门PCB行业者

    • 其它领域的电子工程师还有技术人员等


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