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1-10信号完整知识与高速电路传输互连通路的问题及仿真验证分析的各种必备知识总结必备知识总结

第一部分第10章(共10章)

5.0共22个课时10人已学习

讲师:李增    Cadence高速互联系列课程高级讲师

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1-10信号完整知识与高速电路传输互连通路的问题及仿真验证分析的各种必备知识总结必备知识总结 专栏课程 22个课时

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    1.

    为什么要开设《高速信号与IC芯片互连仿真分析优化研修课程》这门课程呢?


    2020年度随着5G时代的到来,高速信号互联的速度不断提高,集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模,轻巧小型化发现的进程不断推进。传统依靠工程师经验进行高速互联设计的手段和解决实际项目中存在问题方法,已经不能够满足行业的需求,因此必须借助高速信号互联仿真分析的工具,科学的评估出电路的工作性能和产品的设计行为,并在短时间内完成设计缺陷。并进行优化设计解决设计中存在的问题并能够早日的促进产品上市。




    2.

    本套餐的课程有哪些亮点?


    【1】课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解,课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。课程讲解规范,所有的关键知识点李老师均打字在屏幕上通过红色字体和关键图表进行讲解,进一步加深课程学习理解,力争一次听懂学会。


    【2】所有的课程视频都是高清晰的视频,声音和图像全部原生呈现,课堂的学习氛围100%实景呈现。录制的视频均支持在线无限制的播放,工程师可以一边看视频一边跟着视频进行实例操作练习。视频可以暂停也可以快进,方便工程师反复学习,通过规范的学习掌握高速PCB与高速信号与IC芯片互连仿真分析优化研的分析方法。


    【3】课程所涉及到所有实例文件,包括拓扑相关配套文件均100%提供,所涉及到的PCB原始文件,PPT文件,配套原理图文件,元件手册文件,SPD转换文件,仿真配置文件,S参数文件,分析后的仿真报告文件及相关其他DDR的规范文件等均好不保留的全部提供。目的是方便工程师可以对照视频进行操作练习规范学习。


    【4】课程设计里面的实例来源于项目,也回归与项目。通过实例文件的规范学习,可以直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去,让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题,从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。


    【5】提供内部学习交流圈,便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题,进行内部答疑交流,李老师亲自答疑,让大家突破瓶颈快速掌握好信号互联仿真的技巧与方法。





    3.

    本套餐的课程有哪些亮点?


    【1】规范的掌握高速PCB和IC芯片互连仿真分析优化的仿真分析手段和方法,能够掌握包括信号完整性,电源完整性,电源噪声,PDN分析,S参数分析,全波FEM参数提取,连接器结构图体参数提取与分析,IC芯片参数参数提取与分析,DDR3,DDR4高速信号互连仿真分析的手段。掌握电热混合分析,高速互联体仿真分析,MCM,SIP的信号互联时域分析,通用信号分析,ESD,EMI分析。IC芯片热阻,热密度,热流分析,压降分析,封装参数RLC模型收取,IBIS编辑修改等技能和验证分析技巧。


    【2】学会和掌握Cadence SigritySI&PI, PowerSI, PowerDC, Speed2000, PowerTree, OptimizePI, SystemSI, BroadbandSPICE, Clarity3DLayout, Clarity3DWorkbech, CelsiusCFD, Celsius2D, Celsius3D, XtractIM, AMM, SigrityThermal等系列软件使用方法和应用技巧。


    【3】学会在频域分析中详细的阐述了提取2.5D和3D全波场下提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z及等效L/R/G/C参数)及PDN电源分配网络参数的办法与分析优化技巧。学会将直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去,让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题。


    【4】以实例操作的办法化繁为简手把手的学会宽带网络参数模型抽取办法,系统研究电源的谐振频率以及输入阻抗,信号的插入损耗及反射系数,为精确分析电源和信号的性能提供依据。提高自己的综合能力,解决工作实际项目中遇到的问题,提高自己的信号分析和仿真能力。


    【5】在时域电子封装和印制电路板的电源和信号完整性分析中,以项目实例讲解了通用时域仿真分析、电路板DDR3专用时域信号分析、DDR4内存专用时域信号分析、TDR_TDT时域反射分析、Metrics信号质量评估、EMC信号网络辐射仿真分析方法和优化技巧。


    【6】本套视频的目的是让工程师能够通过25个项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧方法,将方法融入到自己的高速互联分析中去,从而科学地解决自己的项目存在的问题。


    【7】熟练掌握通用信号完整性分析方法,能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。能手动搭建通用信号完整性仿真链路系统,包括DDR3/4的互联信号仿真,同时掌握DDR类,高速互联体类,信号指标的用判断标准,能够独立开展仿真结果评估和常见异常问题处理。





    4.

    信号完整性知识与高速电路传输互连通路的问题及仿真验证分析的各种必备知识总结的内容小结。


    【1】李老师总结了信号完整性仿真分析中最常见的现象和问题解决的办法,从基础的信号质量,电平特征,信号边沿特征,电路的模型开始。讲解出了应对高速信号问题的各种技巧及常用手段办法。


    【2】从信号边缘和信号互连传输时间的关系与信号互连路径开始,对信号互联中所涉及打到转换,时域特征,频域特征,信号的频谱分布,材料导体损耗和介质损耗,谐波分量信号等相关问题做了深入的刨析求真。


    【3】对信号3dB带宽的问题和信号频谱宽带特征和S参数的办法和基本原理常见指标,互连线本征时间与信号延迟时间关系,高速互联电路中的预加重和去加重及均衡的技术及时域信号波形相关问题研究和仿真分析做了深入的分析。


    【4】对信号的单调性问题现象和常见的引起这个问题的原因进行了深入分析,通过仿真实例,讲解了各个参数模型建立办法及关联对信号质量的影响。


    【5】对传输线7种模型做了深入的分析,对涉及到的集总模型,分布式参数模型,波长和尺寸长度等都阿了深入讲解。


    【6】使用SigXP软件对常见的微带线和带状线模型及其他复合模型进行建模讲解,讲解搭建时域,频域,EMI仿真互连的办法。用实例分析验证信号完整性理解种所涉及的6个常见的现象及遇到问题的解决办法。


    【7】对信号串扰问题包括近端,远端串扰的现象及问题开展了深入研究。用实例的方式眼验证讲解了NEXT&FEXT串扰计算公式&与耦合长度&信号上升时间&延迟关系等内容。讲述了常见的信号信号质量的控制办法。


    【8】对信号的信号端接的技术和技巧方法展开了讨论,对经常使用的串联,戴维南终端,并联终端,ODT端接特征及信号的优缺点及方法做了深入的讨论和实例演示讲解。这样可以加深对常用手段进行深入的理解。


    【9】实例讲解高速信号DDR3菊花链的拓扑和FlyBy拓扑结构的信号特征,对DDR3_DIMM2RX8内存条实例信号开展信号仿真及信号验证,总结菊花链拓扑结构里面最近和最远的信号质量及信号特征。


    【10】斯密斯图的特征阻抗和导钠分析,讲解史密斯图的等效电路模型及平面闭合而弯曲的曲面区域特征,和如何利用史密斯用来进行阻抗匹配的计算的方法和技巧。






    本专栏课程为《2020年最新高速信号与IC芯片互连仿真分析优化研修课程》的第一部分《信号完整性知识与高速电路传输互连通路的问题及仿真验证分析的各种必备知识总结必备知识总结》系列课程的第10章




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