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测温仪P3_测温仪PCB设计详解

5.0共19个课时179人已学习

讲师:白纪龙    资深工程师

测温仪P3_测温仪PCB设计详解 你将会学到的

  • P3测温仪PCB设计详解


    1.国内PCB设计存在一个现象:很多工程师比较着眼于聚焦于局部,局部指的就是整个PCB的layout-->跳出局部(设计)看到可制造性-->可装配性-->可维修性


    2.PCB板厂华秋电子-->DFM设计软件


    3.DFX-->卓越设计-->非常类似于全面质量管理


    4.军工六性-->保证军工产品的可靠性


    5.IPC标准(针对于我们PCB方方面面所做出的的一个国际标准组织)


    6.怎么样的PCB设计才是一个好的PCB设计


    7.常见的PCB缺陷设计案例分析


    8.好的PCB设计应该考虑哪些方面


    NOTE:DFX-->已经量化到IPC标准里面


    9..PCB的分类

    (1)以材料分

    A.有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。

    B.无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散热功能。

    (2)以成品软硬区分:

    A.硬板 Rigid PCB 

    B.软板 Flexible PCB C.软硬结合板

    (3)以结构分:

    A.单面板

    B.双面板

    C.多层板


    10.PCB的制作流程详解


    (1)详细的制作流程:开料-->烘板-->内层干膜-->内层蚀刻-->内层AOI-->棕化-->层压-->钻孔-->沉铜-->板面电镀-->外层干膜-->图形电镀-->外层蚀刻-->阻焊-->字符-->表面工艺-->外形-->电测试-->终检-->包装入库


    (2)审核原始文件(gerber文件)--->FR4基材准备-->切割(面积太大)-->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻--->去除干膜-->AOI光学检测-->层压-->钻孔-->金属化(plated)--->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻-->AOI光学检测-->印阻焊(刷绿油)-->UV显影--->丝印印刷-->表面处理-->外形(平板V-Cut)--->电测-->终检,包装


    11.PCB的原材料

    (1)基材

    (2)PP


    12.PCB设计关键的本质分析


    13.DFM_DFA初步分析


    14.好的PCB设计流程应该是什么样子的


    15.原理图DRC检查


    16.封装检查

    17.导入PCB网表


    18.导入DXF板框


    19.分析板框尺寸接口等设计是否合理


    20.启动交互式布局和模块化布局


    21.规则设计


    22.叠层设计(规划好电源和地平面是正片还是负片的设计方式)


    23.完成板框的尺寸标注,不同层的标识


    24.将元器件标识缩小并放置在元器件的正中央同时关掉飞线便于布局


    25.根据结构对于接口,电源入口,安装孔,保护地孔等设计进行初步的PCB布局规划


    26.使用模块化方式把对应模块的器件放在该模块所属区域的旁边


    27.完成功率,模拟,数字等区域的规划,并在机械层加以标识


    28.完成接口器件和大的器件的初步布局


    29.完成电源接口和通讯接口的细节布局


    30.完成主控制器以及其他器件的细节布局


    31.完成功率电源入口处的走线和扇孔处理


    32.完成通讯接口的扇孔处理


    33.完成其他部分电路的扇孔处理


    34.完成细节走线


    35.电源平面处理


    36.地平面处理


    37.其他细节处理


    38.补泪滴


    39.丝印处理


    40.gerber文件输出


测温仪P3_测温仪PCB设计详解 专栏课程 19个课时

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  • 测温仪P3_测温仪PCB设计详解专栏介绍

    P3测温仪PCB设计详解


    1.国内PCB设计存在一个现象:很多工程师比较着眼于聚焦于局部,局部指的就是整个PCB的layout-->跳出局部(设计)看到可制造性-->可装配性-->可维修性


    2.PCB板厂华秋电子-->DFM设计软件


    3.DFX-->卓越设计-->非常类似于全面质量管理


    4.军工六性-->保证军工产品的可靠性


    5.IPC标准(针对于我们PCB方方面面所做出的的一个国际标准组织)


    6.怎么样的PCB设计才是一个好的PCB设计


    7.常见的PCB缺陷设计案例分析


    8.好的PCB设计应该考虑哪些方面


    NOTE:DFX-->已经量化到IPC标准里面


    9..PCB的分类

    (1)以材料分

    A.有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。

    B.无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散热功能。

    (2)以成品软硬区分:

    A.硬板 Rigid PCB 

    B.软板 Flexible PCB C.软硬结合板

    (3)以结构分:

    A.单面板

    B.双面板

    C.多层板


    10.PCB的制作流程详解


    (1)详细的制作流程:开料-->烘板-->内层干膜-->内层蚀刻-->内层AOI-->棕化-->层压-->钻孔-->沉铜-->板面电镀-->外层干膜-->图形电镀-->外层蚀刻-->阻焊-->字符-->表面工艺-->外形-->电测试-->终检-->包装入库


    (2)审核原始文件(gerber文件)--->FR4基材准备-->切割(面积太大)-->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻--->去除干膜-->AOI光学检测-->层压-->钻孔-->金属化(plated)--->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻-->AOI光学检测-->印阻焊(刷绿油)-->UV显影--->丝印印刷-->表面处理-->外形(平板V-Cut)--->电测-->终检,包装


    11.PCB的原材料

    (1)基材

    (2)PP


    12.PCB设计关键的本质分析


    13.DFM_DFA初步分析


    14.好的PCB设计流程应该是什么样子的


    15.原理图DRC检查


    16.封装检查

    17.导入PCB网表


    18.导入DXF板框


    19.分析板框尺寸接口等设计是否合理


    20.启动交互式布局和模块化布局


    21.规则设计


    22.叠层设计(规划好电源和地平面是正片还是负片的设计方式)


    23.完成板框的尺寸标注,不同层的标识


    24.将元器件标识缩小并放置在元器件的正中央同时关掉飞线便于布局


    25.根据结构对于接口,电源入口,安装孔,保护地孔等设计进行初步的PCB布局规划


    26.使用模块化方式把对应模块的器件放在该模块所属区域的旁边


    27.完成功率,模拟,数字等区域的规划,并在机械层加以标识


    28.完成接口器件和大的器件的初步布局


    29.完成电源接口和通讯接口的细节布局


    30.完成主控制器以及其他器件的细节布局


    31.完成功率电源入口处的走线和扇孔处理


    32.完成通讯接口的扇孔处理


    33.完成其他部分电路的扇孔处理


    34.完成细节走线


    35.电源平面处理


    36.地平面处理


    37.其他细节处理


    38.补泪滴


    39.丝印处理


    40.gerber文件输出


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