【第21期】多层高速pcb设计中那些不得不说的事
白纪龙
资深工程师
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时间   ( 星期三 )    12月04日 19:50
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简介

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主题简介:

目前随着人工智能,物联网,工业4.0,大数据,5G等快速发展,硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高,很多人虽然做过很多项目,但还是不得其门而入,懵懵懂懂。本次系列直播正是基于这些痛点让大家对多层高速PCB的设计知其然知其所以然,同时会结合实际产品一一阐明告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑,应该遵循哪些规则,应该使用什么样的套路,最后让大家不再谈高速PCB而色变。

亮点:理论到实战的全体系的PCB多层高速设计课程


直播标题:DDR深入分析讲解

直播大纲:

1.DDR的关键技术-差分时钟,数据掩码,数据获取脉冲

2.DDR1~DDR3的参数对比

3.DDR与处理器具体如何连接

4.DDR与处理器连接接口的所有信号分析整理-->地址/命令/时钟信号因为要多点连接-->阻抗不连续-->信号完整性问题-->需要拓扑

 (1)DQ,DM,DQS其拓扑结构为点对对,不存在信号完整性问题

 (2)时钟,命令,地址相关信号线为一点对多点,存在信号完整性问题

5.常见的拓扑类型有哪些?并结合具体案例分析

6.T型拓扑和菊花链或者flyby拓扑结构最大的区别在哪里?是否等长,不等长则存在延时的问题

7.DDR电源的说明,这其实是跟拓扑结构也有关系

8.DDR2和DDR3分别适合哪种拓扑?其根本的机理在哪里

9.我们经常说的SDP,DDP,QDP,ODP等到底是什么?D-->Die(裸晶),这涉及到了集成电路生产工艺的问题-->需要对IC的整个生产过程进行了解

10.T型,菊花链,以及星形拓扑分别仿真并分析





参与直播观众将获得哪些知识点:

•快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点

•传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量

•PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点

•屏蔽罩的设计

•BGA的出线技巧

•开关电源(对传导影响特别大)PCB layout 关键点

常用接口的PCB设计

•多层高速pcb布局布线的重点考量

•模拟地和数字地到底如何分离


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嘉宾介绍

白纪龙

白纪龙,上市公司研发团队负责人,从事过消费类电子,汽车电子以及医疗电子等多行业。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。

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