【PCB设计大赛-第6期】BGA芯片的设计方法和技巧
罗新林
深圳市英达维诺电路科技有限公司 设计部经理
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时间   ( 星期四 )    12月19日 19:50
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简介

直播主题简介及亮点:BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。


直播大纲:

1.BGA通用布局要求

2.BGA通用布线要求

3.1.0mm pitchBGA设计技巧

4.0.8mm pitch BGA设计技巧

5.0.65mm pitch BGA设计技巧


直播收获:

1.掌握BGA通用的布局布线要求

2.掌握1.0mm pitchBGA设计技巧

3.掌握0.8mm pitch BGA设计技巧

4.掌握0.65mm pitch BGA设计技巧


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嘉宾介绍

罗新林

 深圳市英达维诺电路科技有限公司广州设计部经理,在PCB设计方面有着10年的设计经验,在硬件互连设计和PCB仿真领域有着自己独到的设计方法和理念。精通allegro,PADS,AD,Hyperlynx,Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。带领广州分公司团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位,涵盖的设计包括:计算机通信产品,多媒体产品,医疗仪器设备,交通运输设备,数码消费类产品等,有着丰富的设计与仿真经验。


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