Altium战疫云课堂系列课程-L23:PCB设计当中不同BGA出线方式技巧
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时间   ( 星期三 )    02月19日 19:15
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简介

课程介绍:
在我们进行PCB设计的时候,经常会遇到各种类型的pitch间距BGA,有0.8MM的,有0.65mm,有0.5mm,甚至还有0.4mm的,对于这些类型BGA如何在多层板里面进行扇孔出线,往往成为了我们PCB设计者挺头痛的一件事情,那这次直播我们力求解决大家的这个头痛问题,我们会列举他们的出线方式,并且会以实战的形式给大家做一些演示,让大家能够结合实践充分掌握这一技巧。


大纲:
1)什么是Pitch间距?什么是BGA深度
2)0.8mmBGA的出线方式介绍
3)0.65mmBGA的出线方式介绍
4)0.5mm及以下BGA出线方式介绍


讲师信息:
郑振宇 Altium特邀讲师
凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人。长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\emc\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《Altium Designer 19 电子设计速成实战宝典》等多本书籍。


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