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HiSpark AI Camera开发套件:模块及组装介绍
润和软件
江苏润和软件股份有限公司
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时间  ( 星期二 )    03月23日19:50
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简介

课程简介

本次直播课程主要介绍HiSpark AI Camera开发套件的详细情况,包括:主板、灯板、传感器板、扩展板、以及各种配件的介绍。


课程亮点

1. 专业讲解:从设计的角度,详细介绍各个单板以及配件的设计思路;

2. 直观易懂:让学员更加容易的了解、学习各种单板、配件、各种接口的设计理念,从而在后续的自主开发过程中,充分发挥套件的可用资源。



通过本课程的学习,学员能够

1. 了解到套件中各个单板的作用,以及各个单板的功能接口;

2.  掌握套件的基本情况,以及硬件平台的搭建组合。


直播嘉宾简介

张加跃老师

从事电子产品硬件设计开发近8年,精通电子电路原理设计、各种元器件基本特性、数字电路、模拟电路、单片机、嵌入式等的开发,具有DDR3、LPDDR4、RapidIO、PCIE、HDMI、SATA等高速接口调试经验,以及大功率开关电源、MTTP、电机驱动开发的经验;熟悉产品设计制造的整个流程,具有丰富的生产制造经验。

嘉宾介绍

润和软件

江苏润和软件股份有限公司(简称“润和软件”)成立于2006年,2012年在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300339)。是国内领先的产品与解决方案提供商和平台运营商。公司聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域,依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力,以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系,赋能金融、通讯、汽车、能源等行业客户,满足客户数字化升级转型的需求,帮助客户实现价值提升。

直播提问

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