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简介
5G时代手机PCB高速高频信号，及电源越来越多，越来越密，pcb设计面临诸多挑战，本期内容将针对5G手机PCB设计展开分析。
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直播内容：
1、5G概念的介绍、5G芯片的厂家，5G手机的硬件架构；
2、高阶HDI板概念的介绍，在5G平台下，高密高阶PCB在设计和制造能力所面临的挑战和痛点；
3、高通骁龙SM6350平台介绍，5大系统-射频、电源、MIPI、时钟、音频的介绍；
4、高速DDR仿真和电源PDN介绍，激光微孔和机械钻孔的通流能力和电源孔数的配合；
5、高通4G平台智能手表的硬件系统分享
直播亮点：
1、了解下射频、基带、蓝牙、WIFI、GPS(BDS）、马达、手机OLED屏的工作原理，加强对手机的认识；
2、认识5G的概念，了解下华为与高通的5G之争缘由，使5G离我们不再遥远；
3、了解仿真技术的应用和分类，高密高阶板PDN仿真的要点；
4、张老师在手机设计公司多年做主设，有10多年的高密PCB板实践设计经验，实际案例分析，EDA设计心得分享；
5、张老师有多年的高密PCB板授课经验，线下开设0基础班，学员来自全国各地，目前已经为各大公司培养了70多名优秀学员，能将复杂的知识讲的浅显易懂，使EDA学习不再枯燥无味；
直播福利：
1、直播ppt资料
2、智能手表案例及3G 4G手机pcb主板案例
3、高速PCB设计指南合集+张彬老师亲著：Cadence高速PCB设计（手机高阶板案例实体书）
4、直播结束后，送张老师自编的多年珍藏《电子英语专业单词本》，EDA相关的专业术语都可以查到
高速PCB设计指南合集及实体书如下所示：
获取链接：https://bbs.elecfans.com/jishu_2156080_1_1.html
嘉宾介绍
张彬
上海卫红实业有限公司技术总监，上海卫红实业有限公司易元互连工作室设计总工程师，曾任厦门夏新手机研发中心PCB主设计师，特别擅长手机类pcb设计，电源完整性仿真，信号完整性仿真，精通allegro，pads，AD等PCB设计软件，在PCB行业有十多年的工作经历，在计算机、手机、无人机、工控、监控、物联网等高密高阶版的设计方面有丰富的实战和教学经验。
直播提问
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