5G手机PCB的挑战和技术实现
张彬
张飞实战电子特聘讲师
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时间  ( 星期四 )    09月09日19:25
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简介

5G时代手机PCB高速高频信号,及电源越来越多,越来越密,pcb设计面临诸多挑战,本期内容将针对5G手机PCB设计展开分析。


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直播内容:

1、5G概念的介绍、5G芯片的厂家,5G手机的硬件架构;

2、高阶HDI板概念的介绍,在5G平台下,高密高阶PCB在设计和制造能力所面临的挑战和痛点;

3、高通骁龙SM6350平台介绍,5大系统-射频、电源、MIPI、时钟、音频的介绍;

4、高速DDR仿真和电源PDN介绍,激光微孔和机械钻孔的通流能力和电源孔数的配合;

5、高通4G平台智能手表的硬件系统分享


直播亮点:

1、了解下射频、基带、蓝牙、WIFI、GPS(BDS)、马达、手机OLED屏的工作原理,加强对手机的认识;

2、认识5G的概念,了解下华为与高通的5G之争缘由,使5G离我们不再遥远;

3、了解仿真技术的应用和分类,高密高阶板PDN仿真的要点;

4、张老师在手机设计公司多年做主设,有10多年的高密PCB板实践设计经验,实际案例分析,EDA设计心得分享;

5、张老师有多年的高密PCB板授课经验,线下开设0基础班,学员来自全国各地,目前已经为各大公司培养了70多名优秀学员,能将复杂的知识讲的浅显易懂,使EDA学习不再枯燥无味;


直播福利:

1、直播ppt资料

2、智能手表案例及3G 4G手机pcb主板案例

3、高速PCB设计指南合集+张彬老师亲著:Cadence高速PCB设计(手机高阶板案例实体书)

4、直播结束后,送张老师自编的多年珍藏《电子英语专业单词本》,EDA相关的专业术语都可以查到


高速PCB设计指南合集及实体书如下所示:

获取链接:https://bbs.elecfans.com/jishu_2156080_1_1.html

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嘉宾介绍

张彬

上海卫红实业有限公司技术总监,上海卫红实业有限公司易元互连工作室设计总工程师,曾任厦门夏新手机研发中心PCB主设计师,特别擅长手机类pcb设计,电源完整性仿真,信号完整性仿真,精通allegro,pads,AD等PCB设计软件,在PCB行业有十多年的工作经历,在计算机、手机、无人机、工控、监控、物联网等高密高阶版的设计方面有丰富的实战和教学经验。

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