硬件工程师不得不掌握的运放知识——深入讲解MCP644X如何实现轨至轨的
鲁肃
张飞实战电子高级工程师
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时间  ( 星期二 )    09月28日09:55| 开启提醒
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简介

直播内容:                                                        

常规运放的输入级和输出级由于受到每个晶体管Vbe的的限制,而达不到电源电压的正负电源轨(会有1V左右的压差)。所以,在电路设计中经常会用到轨至轨运放,因为它的输入级能覆盖正负电源轨,输出级一般也能达到几mV~几十mV之内(不过具体要取决于负载电流和导通电阻的大小)。这样的话,显著增大了系统的动态范围,同时也能保持一定的线性度。


直播大纲:

1. 运放的发展历史及现状

2. 为什么会有轨至轨运放

3. 什么是运放CMOS工艺(深入讲解工作原理) 

4. 轨至轨运放输入级分析

5. 轨至轨运放输出级分析

6. 输出级带载能力与电源轨之间的关系


嘉宾介绍

鲁肃

本人专注于BLDC驱动器硬件设计,有近10多年的工作经验,精通各种家电类的马达驱动器硬件设计,产品涵盖有空调、油压机、空气净化器、汽车充电桩、滚筒洗衣机等。对开关电源及模拟电路有丰富的研发经验,同时也熟悉产品研发流程,对产品生产制造及工艺流程有丰富的经验,并做到对产品的全生命周期的技术支持。

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