PCB封装设计思路分析及实例讲解
凡亿技术总监
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时间   ( 星期四 )    11月29日 19:20
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简介

直播内容及亮点:

为了解决PCB设计工程师在做项目初期阶段制作封装困难,如不清楚设计封装的一般步骤、怎样根据器件Datasheet资料进行PCB封装制作、怎样对不同器件类型封装进行分类等问题,本次直播给大家详细讲解PCB封装设计的思路,并会给大家介绍贴片器件、插件器件二种类型器件的封装制作实例,让大家能快速上手学会PCB封装设计。


直播大纲:

1、什么是PCB封装

2、常见PCB封装分类介绍

3、如何根据Datasheet制作封装

4、贴片器件封装制作实例介绍

5、插件器件封装制作实例介绍


直播福利:

第一轮抽奖:随机抽取2个价值198元的PCB封装实战课程免单

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嘉宾介绍

凡亿技术总监

深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,有10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。


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