PCB封装设计第一期:封装设计规范内容讲解1
龙学飞
深圳市凡亿技术开发有限公司 技术经理
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时间   ( 星期二 )    03月19日 19:50
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简介

主题简介及亮点:

       目前,通过视频学习提高技术的方式已经非常普遍,效果也非常显著。大多数PCB教程,讲解比较多的是软件基础、软件技巧、案例讲解等,但唯独没有一套全面讲解PCB封装设计规范、PCB封装命名规范等内容系统的教程。本课程由行业资深老师特意针对这些情况所规划的一个课程,课程中深入浅出地给大家讲解了封装库设计及管理的方方面面,让大家能快速地掌握封装库设计的方法技能。


直播内容大纲:

1、凡亿PCB封装设计视频内容介绍

2、封装基本组成元素介绍

3、焊盘分类及作用分析

4、焊盘大小关系介绍

5、管脚补偿计算规则解析

6、Flash计算规则介绍


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为什么开设这门课程?

      PCB封装在PCB设计中应用就不用多说,两个字“必学”,我们这次开发出此次教程完全是应学员要求,根据学员的心声详细全面打造的封装库教程。通过这次课程是为了彻底把PCB封装设计讲明白讲透彻。

      一般公司专业的封装工程师制作的自有封装库,是PCB设计工程师的必学技能。目前,通过视频学习提高技术的方式已经非常普遍,效果也非常显著。大多数PCB教程,讲解比较多的是软件基础、软件技巧、案例讲解等,但唯独没有一套全面讲解PCB封装设计规范、PCB封装命名规范等内容系统的教程。

       本课程由行业资深老师特意针对这些情况所规划的一个课程,课程中深入浅出地给大家讲解了封装库设计及管理的方方面面,让大家能快速地掌握封装库设计的方法技能。


这是一门什么样的课程?

期数-龙.jpg



岗位现状是如何?

1)下载好了器件的Datasheet,不知道使用Datasheet中哪一类型器件;

2)分辨不清楚Datasheet中图形的视图内容,容易将顶、底层视图搞反;

3)识别不出来Datasheet中的封装图示中哪些 尺寸是有效的尺寸,是做封装须使用到的尺寸,比如焊盘长度、管脚间距等;

4)做封装时不知道该做哪些内容,哪些元素是封装中应该做的;

5)看懂了Datasheet,但是不知道如何在设计软件中将封装内容按Datasheet中的尺寸信息做出来,特别是一些接插件,尺寸信息比较复杂。

6)不知道如何对器件的管脚尺寸如何进行有效的补偿,以方便后期装配与焊接;

7)下载好了器件Datasheet,不知道如何有效率地根据资料中的尺寸内容绘制封装,制作一个封装的时间太长,以致耽误项目的设计周期;

8)封装制作好以后,不知道如何检查制作出来的封装是否正确;

9)不知道如何对器件封装进行有效分类,制作出来的封装经常乱放,以致下次需要使用到时,找不到;

10)不清楚如何对器件封装根据器件类型进行正确的、合理的命名;


课程主要讲哪些知识点?

1)通过公式计算出不同器件的补偿值,包括孔径计算、焊盘大小计算等内容,而不是靠猜,保证制作封装的正确性;

2)正确的封装丝印画法,便于产品的贴装和调试;

3)能有效分析出Datasheet封装制作数据,从而制作出正确的PCB封装;

4)40多种不同类型器件的封装命名规范,基本包含了我们常用的各类型的器件,方便我们进行器件封装库的管理;

5)合理对器件进行命名,进行封装库的管理,可节约制作封装的时间,提高设计效率;

6)专业合理的封装命名,可以让客户感受到设计师的专业水准;

7)通过案例训练,可以学习封装设计的一般流程,可有效提高绘制封装的效率;


目录-龙.jpg


课程适合人群

1)PCB设计工程师

2)PCB封装库工程师

3)硬件工程师

4)需要建立公司封装规范的公司

5)学习PCB设计的人员


讲师介绍

图像-龙.jpg

龙学飞  

      深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。





订阅须知


1、本课程为视频直播课程,共6期,预计二月份内更新完毕。

2、购买课程后如何观看?

      1)PC端登陆电子发烧友学院http://t.elecfans.com/: 在我的课程-已购买里面可以找到;

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嘉宾介绍

龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。


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