【第1期】多层高速pcb设计的基本套路以及接口设计
白纪龙
资深工程师
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时间  ( 星期二 )    06月25日19:50
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简介

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主题简介及亮点:

目前随着人工智能,物联网,工业4.0,大数据,5G等快速发展,硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高,而很多人虽然做过很多项目,但还是不得其门而入,懵懵懂懂。本次直播则根据行业现状,力求帮助众多硬件工程师快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点、传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量、PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点等等。

 

直播大纲:

• 1.多层板的设计原则

• 2.叠层和阻抗的设计

• 3.高速电路布局布线考量

• 4.常用接口的PCB设计

• 5.开关电源Buck的PCB lay板技巧

• 6.BGA的出线技巧

• 7.EMC处理之屏蔽罩设计 


参与直播观众将获得哪些知识点:

• 1.多层板的设计原则

• 2.叠层和阻抗的设计

• 3.高速电路布局布线考量

• 4.常用接口的PCB设计

• 5.开关电源Buck的PCB lay板技巧

• 6.BGA的出线技巧

• 7.EMC处理之屏蔽罩设计



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嘉宾介绍

白纪龙

白纪龙,上市公司研发团队负责人,飞利浦技术专家

1、擅长领域:复杂硬件体系设计,多核系统设计,以及基于RTOS或者Linux,QT等进行相关底层驱动和应用程序的编写,精通嵌入式常用的滤波算法,数据拟合算法,PID等控制算法并可以对算法做自由的优化。

2、 代表作品:五分类血球仪(ARM+FPGA混合架构);qPCR仪(A8+3*Cortex-M3内核,以CAN bus构建整个体系;ICP-MS质谱仪(Freescale+FPGA混合架构));干式荧光免疫分析仪(iMX6+openCV,以PD+图像识别算法进行定量的尿液吸毒分析)

3、从事领域:消费类电子,汽车电子以及医疗电子等多行业,做过版图设计,也流过片。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。


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