【第4期】多层高速pcb设计中那些不得不说的事
白纪龙
资深工程师
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时间   ( 星期三 )    07月24日 19:50
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简介

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主题简介及亮点:

目前随着人工智能,物联网,工业4.0,大数据,5G等快速发展,硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高,而很多人虽然做过很多项目,但还是不得其门而入,懵懵懂懂。本次直播则根据行业现状,力求帮助众多硬件工程师快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点、传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量、PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点等等。

 

直播大纲:

1.好的叠层是怎么样子的?具体是如何实现的,磁通对消

2.磁通对消是如何实现的?与镜像平面有什么关系,镜像平面是什么?镜像平面破裂了怎么办

3.以六层板为例,选择不同的叠层方案,具体分析每一种叠层方案的磁通对消方案,让大家学会真正合理科学的叠层设计


参与直播观众将获得哪些知识点:

• 1.多层板的设计原则

• 2.叠层和阻抗的设计

• 3.高速电路布局布线考量

• 4.常用接口的PCB设计

• 5.开关电源Buck的PCB lay板技巧

• 6.BGA的出线技巧

• 7.EMC处理之屏蔽罩设计

 

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白纪龙

白纪龙,上市公司研发团队负责人,从事过消费类电子,汽车电子以及医疗电子等多行业。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。

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