【第6期】多层高速pcb设计中那些不得不说的事
白纪龙
资深工程师
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时间   ( 星期三 )    08月07日 19:50
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简介


主题简介:

目前随着人工智能,物联网,工业4.0,大数据,5G等快速发展,硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高,很多人虽然做过很多项目,但还是不得其门而入,懵懵懂懂。本次系列直播正是基于这些痛点让大家对多层高速PCB的设计知其然知其所以然,同时会结合实际产品一一阐明告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑,应该遵循哪些规则,应该使用什么样的套路,最后让大家不再谈高速PCB而色变。

亮点:理论到实战的全体系的PCB多层高速设计课程


直播大纲:

1.传输线理论之反射--短桩线,stub, via stub, Y型问题

2.传输线理论之串扰--3W/4W/10W等原则


参与直播观众将获得哪些知识点:

快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点

•传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量

PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点

屏蔽罩的设计

BGA的出线技巧

开关电源(对传导影响特别大)PCB layout 关键点

常用接口的PCB设计

多层高速pcb布局布线的重点考量

模拟地和数字地到底如何分离


 


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嘉宾介绍

白纪龙

白纪龙,上市公司研发团队负责人,从事过消费类电子,汽车电子以及医疗电子等多行业。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。

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