C657SIP复杂芯片三维叠压层叠&丝线键合叠压结构该课程被包含在以下专栏中
8-1IC封装技术国外的发展及演变规律&实例IC封装FlipChip封装芯片体阻抗&耦合性&参考层检查与分析知识
5.0 共24个课时·
90人已学习
￥366.00原价￥477.60
C657SIP复杂芯片三维叠压层叠&丝线键合叠压结构专栏课程
C652IC封装体阻抗&耦合系数&参考层的检查分析概述
5.090人已学习￥19.90
C653IC封装技术的发展阶段和各阶段的技术特征概述
5.090人已学习￥19.90
C654IC封装技术的发展规律&DIE的堆叠技术发展概述
5.090人已学习￥19.90
C655IC封装技术国外技术发展演变&层压叠构越复杂
5.090人已学习￥19.90
C656FlipChip芯片设计的层叠结构及芯片的三维结构
5.090人已学习￥19.90
+查看更多
工商网监
C657SIP复杂芯片三维叠压层叠&丝线键合叠压结构课程评论
课程评分