C664实例FlipChip封装芯片层叠&网络&材料的注意问题

C664实例FlipChip封装芯片层叠&网络&材料的注意问题专栏课程

• C652IC封装体阻抗&耦合系数&参考层的检查分析概述

   5.090人已学习

  ￥19.90

• C653IC封装技术的发展阶段和各阶段的技术特征概述

   5.090人已学习

  ￥19.90

• C654IC封装技术的发展规律&DIE的堆叠技术发展概述

   5.090人已学习

  ￥19.90

• C655IC封装技术国外技术发展演变&层压叠构越复杂

   5.090人已学习

  ￥19.90

• C656FlipChip芯片设计的层叠结构及芯片的三维结构

   5.090人已学习

  ￥19.90

+查看更多