林超文PCB设计项目综合实战_第6课时：BGA Fanout设计、去耦电容处理
林超文
技术总监
+ 关注
时间 ( 星期四 )
6人 喜欢
...
112 人已观看
简介
林超文PCB设计项目综合实战（包含所有PCB项目直播），购买全套课程更优惠！
课程地址：http://t.elecfans.com/topic/24.html?elecfans_trackid=live435
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGPCHIP、CARD BUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackage的走线，对重要信号会有很大的影响。去耦电容是BGA芯片最主要的核心组件，它关系着CPU是否稳定正常工作，电容在布局时需要靠近芯片的电源管脚，那么在空间紧张的情况下，它又该如何考虑布局呢？
本课程主要讲解：
1.BGA Fanout知识
2.利用PADS Router进行fanout设计
3.去耦电容的布局设计
4.BGA周边器件的布局设计
用户获得哪些受益？
1.了解BGA Fanout知识
2.掌握PADS Router进行fanout设计
3.了解去耦电容的布局设计
4.了解BGA周边器件的布局设计
适合哪些用户学习？
1. 有一定计算机操作基础的学生、工程师
2. 对PCB设计有浓厚兴趣的学员
嘉宾介绍
林超文
深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人兼技术总监；十余年高速PCB设计与EDA培训经验；长期专注于军用和民用产品的PCB设计及培训工作，具备丰富的PCB设计实践工程经验，擅长航天电子类、医疗工控类、数据电子类的产品设计，曾在北京、上海、深圳等地主讲多场关于高速PCB设计方法和印制板设计技术的公益培训和讲座。其系列书籍被业内人士评为“PCB设计师成长之路实战经典”、“高速PCB设计宝典”。
直播提问
电子发烧友网
关注电子发烧友微信公众号，即时收听电子行业动态，抢先知晓半导体行业发生的最新事件。
温馨提示
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。 侵权投诉
工商网监
