简介
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主题简介及亮点：
目前随着人工智能，物联网，工业4.0，大数据，5G等快速发展，硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高，而很多人虽然做过很多项目，但还是不得其门而入，懵懵懂懂。本次直播则根据行业现状，力求帮助众多硬件工程师快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点、传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量、PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点等等。
直播大纲：
1.好的叠层是怎么样子的？具体是如何实现的，磁通对消
2.磁通对消是如何实现的？与镜像平面有什么关系，镜像平面是什么？镜像平面破裂了怎么办
3.以六层板为例，选择不同的叠层方案，具体分析每一种叠层方案的磁通对消方案，让大家学会真正合理科学的叠层设计
参与直播观众将获得哪些知识点：
• 1.多层板的设计原则
• 2.叠层和阻抗的设计
• 3.高速电路布局布线考量
• 4.常用接口的PCB设计
• 5.开关电源Buck的PCB lay板技巧
• 6.BGA的出线技巧
• 7.EMC处理之屏蔽罩设计
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嘉宾介绍
白纪龙
白纪龙，上市公司研发团队负责人，飞利浦技术专家
1、擅长领域：复杂硬件体系设计，多核系统设计，以及基于RTOS或者Linux，QT等进行相关底层驱动和应用程序的编写，精通嵌入式常用的滤波算法，数据拟合算法，PID等控制算法并可以对算法做自由的优化。
2、 代表作品：五分类血球仪(ARM+FPGA混合架构)；qPCR仪(A8+3*Cortex-M3内核，以CAN bus构建整个体系；ICP-MS质谱仪(Freescale+FPGA混合架构))；干式荧光免疫分析仪(iMX6+openCV,以PD+图像识别算法进行定量的尿液吸毒分析)
3、从事领域：消费类电子，汽车电子以及医疗电子等多行业，做过版图设计，也流过片。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。
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