作为时代的新兴产物，5G和人工智能将会引领下一波计算浪潮，电子产品也将会具有智慧。对于电子产品而言，电子产品要具有智慧，就要求集成电路高度集成化，这也就意味着电子产品的硬件设计难度将大大增加。也正因此，PCB（印制电路板）作为基础的电子元器件标准也会更高。林超文长期带领公司PCB设计团队攻关军工，航天，通信，工控，医疗，芯片等领域的高精尖设计与仿真项目，编写出版了多本EDA书籍，系列书籍更是被业界称为“高速PCB设计宝典”。林超文老师将与大家一起探讨5G时代下PCB工程师的发展与职业路线。

直播大纲：
1．高速高密度PCB特点及分类
2．高速PCB设计流程
3．优秀PCB工程师必备技能
4．PCB工程师的成长路线
5．复杂PCB设计案例分享

参与直播观众将获得哪些知识点：
1．了解到高速高密度PCB的设计要点
2．了解到高速PCB设计流程
3．有清晰的技术成长路线
4．优秀PCB工程师的技能要求

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PCB设计大赛——科技创造未来，PCB互连世界

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讲师介绍

林超文

深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人兼技术总监；十余年高速PCB设计与EDA培训经验；长期专注于军用和民用产品的PCB设计及培训工作，具备丰富的PCB设计实践工程经验，擅长航天电子类、医疗工控类、数据电子类的产品设计，曾在北京、上海、深圳等地主讲多场关于高速PCB设计方法和印制板设计技术的公益培训和讲座。其系列书籍被业内人士评为“PCB设计师成长之路实战经典”、“高速PCB设计宝典”。

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