直播主题简介及亮点：BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

直播大纲：

1.BGA通用布局要求

2.BGA通用布线要求

3.1.0mm pitchBGA设计技巧

4.0.8mm pitch BGA设计技巧

5.0.65mm pitch BGA设计技巧

直播收获：

1.掌握BGA通用的布局布线要求

2.掌握1.0mm pitchBGA设计技巧

3.掌握0.8mm pitch BGA设计技巧

4.掌握0.65mm pitch BGA设计技巧

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罗新林

 深圳市英达维诺电路科技有限公司广州设计部经理，在PCB设计方面有着10年的设计经验，在硬件互连设计和PCB仿真领域有着自己独到的设计方法和理念。精通allegro，PADS，AD，Hyperlynx，Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。带领广州分公司团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位，涵盖的设计包括：计算机通信产品，多媒体产品，医疗仪器设备，交通运输设备，数码消费类产品等，有着丰富的设计与仿真经验。

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