简介
课程介绍:在PCB的设计过程中有时候会遇到一些特殊加工的设置,例如如何定义柔性板,如何拼板加工等等,这也是很多工程师在实际的设计过程中或者设计完成后投产的过程中会经常遇到的。针对之前课程当中,大家比较频繁地提到的几个和PCB特殊加工相关的问题,我们在此次课程中归纳讲解。
大纲:
1)软硬结合板的设计
2)如何进行PCB拼板
3)背钻孔的设计
讲师信息:
梁文乐 Altium技术顾问
2017年加入Altium,现任Altium技术顾问,负责客户现场培训和技术支持。八年工作经验,历任某航天研究所电子工程师、某电子芯片公司技术顾问。有丰富的电子设计经历和技术积累,熟悉多种EDA仿真工具和电子芯片解决方案,擅长无线高频电子设计分析和EDA设计。
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