国际形势，风起云涌，突如其来的贸易争端，打破了科技市场的平静。国外的EDA技术封锁，令国人如鲠在喉。在这种困难的环境下，弘快科技迎难而上。攻克PCB/Package设计技术的壁垒，于2021年10月1日正式发布了PCB设计工具---RedPCB，于2022年2月1日发布了Package设计工具---RedPKG,国产PCB/Package软件进入赛道，展示目前功能给国内EDA用户，接受大众的点评，查漏补缺，更好的服务国内企业和用户。

RedEDA  PCB设计

RedPCB的PCB设计流程

直播亮点：

1. 国产PCB工具--RedPCB的布局和布线功能

RedEDA布局功能展示

RedEDA布线功能展

2. 国产PCB工具--RedPCB的查找和颜色管理功能

3. 国产PCB工具--RedPCB的规则管理与检查

 RedEDA管理功能展示

4. 国产Package工具--RedPKG的Wire Bonding工艺设计功能

Wire Bonding工艺封装设计

Wire Bonding工艺封装设计流程

5. 国产Package工具--RedPKG的Flip Chip工艺设计功能

Flip Chip工艺封装设计

Flip Chip工艺封装设计流程

直播大纲：

1.芯片--封装--PCB的工艺发展状况

2.目前国内和全球的PCB/Package软件状况

3.国产PCB软件工具---RedPCB软件功能展示

4.国产Package软件工具---RedPKG软件功能展示

5.RedEDA软件的研发规划

直播交流：

欢迎加入直播交流群，与志同道合的朋友们一起学习

直播前和结束还有小礼品抽奖哦，进群第一时间提交礼品收件信息

讲师介绍

王战义

王总早期从事电路设计和PCB设计，以及电路调试和仿真工作，后转Mentor Graphics 和cadence软件技术支持，服务了包括计算机、通讯、工业控制、汽车电子、半导体、封装厂等电子行业的各个领域。积累了大量的客户需求和处理经验，后带领团队开发国产EDA工具，积累了丰富的软件开发经验。

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