简介
随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作性能。
Ansys Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构,进行电磁场计算,抽取寄生参数(电阻R,电感L, 电容C, 导纳G),并生成SPICE/IBIS 等效电路模型。Ansys Q3D Extractor 采用边界元法/有限元法,能够基于结构形状和材料特性,快速求解电磁寄生参数,并且能够和Ansys 结构/流体进行双向耦合仿真。
直播要点:
公司简介
Q3D功能
Q3D应用:IC封装、触摸屏 ……
直播嘉宾:陈志愿,上海佳研资深AE
嘉宾介绍
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