简介
研讨会简介:
本次研讨会由深圳华秋电子有限公司主办,联合主办单位为深圳新一代产业园,坂田天安云谷。旨在充分发挥华秋电子的物联网方案设计能力,PCB/PCBA智能智造等优势,聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题,给广大工程师群体带来有价值的技术参考,以及激发创新思考的活力,欢迎广大专业技术人员参会交流。
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