研讨会简介：

本次研讨会由深圳华秋电子有限公司主办，联合主办单位为深圳新一代产业园，坂田天安云谷。旨在充分发挥华秋电子的物联网方案设计能力，PCB/PCBA智能智造等优势，聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题，给广大工程师群体带来有价值的技术参考，以及激发创新思考的活力，欢迎广大专业技术人员参会交流。

研讨会信息：

研讨会议程：

演讲嘉宾：

研讨会组织架构：

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