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02期:华秋硬创大赛培训讲座 - openDACS开源EDA集成电路设计软件系列
华秋硬创
华秋电子
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时间  ( 星期三 )    08月17日19:55| 开启提醒
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简介

背景简介:

中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办七届,赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域。大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%,历届参赛项目累计估值200亿。

openDACS将作为联合主办单位一起举办华秋第八届中国硬件创新创客大赛,以开源集成电路软件设计赛道支持开源EDA生态建设,为了让更多的参与者加入开源社区,将进行为期2个月的直播培训讲座计划。

大赛官网:https://hicc.elecfans.com/2022/


直播简介:


华秋将与openDACS共同推出5场系列讲座培训,累积15个主题分享。更有对各位老师的深度访谈,千万不要错过哦。


邀请那你加入讲座交流群,不错过每一场精彩

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本场直播简介:

主题:PyChip:芯片敏捷设计与验证之路

嘉宾:赖晓铮,华南理工大学计算机学院副教授,CCF会员

概要:

近年来,随着芯片设计规模越来越大,集成电路自动化设计(EDA)面临的重大挑战就是如何缩短芯片的设计和验证周期,使EDA设计与验证全流程变得更“轻”,更敏捷。研究人员借鉴了软件编程的敏捷设计方法学,依托高级程序设计语言(例如Scala,Python,Haskell等)构造领域特定语言(Domain Specific Language),利用高级语言中面向对象、函数式编程、参数化等特性,扩展DSL硬件描述能力,提高硬件设计的抽象层次。在本报告中,我们将回顾近十年来芯片敏捷设计与验证领域取得的进展和存在的问题,介绍在openDACS v2.0中开源的一个新的硬件敏捷设计与验证框架——PyChip:在兼容Chisel的firrtl IR框架的同时,在不同IR层级上建立“设计-验证”敏捷迭代,使其具有较高的设计和验证效率。


主题:基于GPU的并行门级重仿真方法

嘉宾:杨帆,复旦大学微电子学院教授,博士生导师

概要:

门级仿真是电路设计验证中的重要一环。本报告介绍了一种高效的基于GPU加速的门级重仿真方法。该仿真方法支持4值系统,在 GPU 上实现了两个维度的并行化,分别通过给逻辑门分组和切割转换事件来完成。通过状态压缩和无效状态清除的方法来减少数据传输的规模,进而减少通信开销。通过 CPU 和 GPU 之间的异步通信策略隐藏转储文件耗时。和2020年ICCAD竞赛的第一名相比,所提出的方法在单个测例的加速比上可以快 47.1%,在所有测例的几何平均加速比上可以快10.5%。相关代码将开源,并集成到OpenDACS 2.0中用于加速门级仿真。


主题:EMSim: 版图级芯片电磁仿真器

嘉宾:何家骥,天津大学特聘副研究员,IEEE会员,CCF会员

概要:

现代集成电路芯片不仅需要满足一定的电磁兼容标准,同时需要关注由电磁泄露带来的潜在信息泄露风险。由于缺乏快速且高精度的电磁辐射仿真工具,现有的电磁泄露测量和评估常发生在芯片流片后,且一旦发现芯片存在电磁泄漏问题,会带来极高的弥补成本。为此,在本报告中我们将介绍openDACS v2.0中开源的设计验证与测试综合SIG工具:EMSim版图级芯片电磁仿真器,该仿真器能够基于芯片的版图数据,准确高效地仿真芯片的电磁辐射情况,为芯片的硅前电磁泄露评估提供新的方法和手段。


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更多直播安排供参考

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嘉宾介绍

华秋硬创

第七届中国硬件创新创客大赛(以下简称”大赛“)是由深圳市福田区科技创新局、深圳市福田区企业发展服务中心指导,深圳华秋电子有限公司主办,面向硬科技初创企业及团队的专业赛事。

大赛自2015年举办以来,影响了超过40万工程师群体,吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了350多家生态合作伙伴,与近400家顶级资本方建立合作。截止到目前,大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

2021年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区,今年还增设了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选,最终产生13强项目方进入全国总决赛,争夺总决赛桂冠。

大赛同期还将举办硬科技产业投融资论坛,希望本次论坛能成为一个新的契机,链接企业家与投资人,共同研讨产业及创投的聚合,构筑更为开放、协同的硬科技生态共同体。

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