3万
简介
第一届OSEDA研讨会的议程现已确认，欢迎大家报名参会。
由于目前疫情的不确定性，本次峰会改为线上会议，通过腾讯会议在线研讨会形式召开。
OSEDA议程
8月28日周日下午
14:00 开源智能EDA—iEDA
李兴权 鹏城国家实验室
庄楚楠 鹏城国家实验室
金洲 中国石油大学（北京）超级科学软件实验室
耿浩 上海科技大学
魏子豪 兆松科技
李枫 独立开发者
演讲的详细介绍
开源智能EDA—iEDA
演讲内容介绍：
电子设计自动化软件（EDA）是作为芯片设计的关键技术，长期以来较封闭。近年来，随着芯片和EDA的发展，开源已逐步成为趋势，开源IP和开源EDA的数量迅速增加。开源EDA是促进芯片创新，降低芯片设计门槛的重要保障，构建开放和开源的EDA平台和标准，可极大助力芯片和EDA技术的发展，为芯片行业的发展提供平台土壤，提供人才环境，降低研发成本。为让大众能够更便捷熟悉EDA的业务、关键算法、软件结构，我们课题组的技术思路是通过工具拆解、问题抽象描述、关键技术突破、系统结构设计、软件架构设计和开发、流片测试和验证，进而研发一套面向28nm工艺，完善模块化、高性能的开源EDA工具链系统平台—iEDA。iEDA已集成到开源自动化芯片设计流程—iFlow。另外，为了优化我设计流程和工具质量，课题组进一步研究基于大算力平台的智能算法模型，用于解决EDA中的关键技术问题和流程参数，系统提升EDA工具质量，用于快速设计设计高质量芯片。报告总体上围绕开源智能EDA和芯片设计平台的研究和探索进行展开。
演讲者介绍：
李兴权博士，鹏城国家实验室，双聘副研究员，主要从事开源EDA，智能EDA。主持国家自然科学基金青年项目一项，主持福建省自然科学基金项目一项，参与国家实验室重大专项项目课题，参与国家自然科学基金面上项目多项。在国际主流期刊IEEE TC、IEEE TVLSI、ACM TODAES、Integration、SuperComp.；国际主流会议ICCAD、IJCAI、DATE、ASP-DAC、ISPD、ISVLSI发表二十余篇论文。申请中国发明专利和软件著作权多项。获得福建省优秀博士论文，两次获得国际计算机辅助设计竞赛（ICCAD@CAD Contest）第一名，获中国运筹学会科学技术奖—运筹应用奖。
基于开源EDA的自动化芯片设计流程—iFlow - 庄楚楠
庄楚楠 鹏城实验室
演讲内容介绍：
开源开放是构建繁荣的技术生态和产业生态的必要基础，RISC-V开放指令集及开源处理器核的设计浪潮，推动了开源芯片生态的构建。作为芯片设计之母，EDA是芯片设计领域的编译器，EDA开源是支持开放芯片生态的重要保障。近年来，学术和产业界开源的EDA点工具越来越多，基本覆盖了简单芯片设计的需求。由于芯片设计的链条较长，而各个点工具的贡献者，使用方式有较大差异，构建开源EDA的自动化芯片设计流程是支撑芯片设计的关键需求。来自efabless的OpenLane是一个较完善的芯片设计流程，基本可以实现从RTL到GDSII的芯片后端设计。OpenLane缺乏灵活性，流程固定，使用成本较高，无法实现开源EDA工具的灵活切换，无法实现后端流程步骤的灵活变动。为提高流程的灵活性，易用性，自动化，我们团队设计了一款更加灵活，可扩展性强的芯片后端设计的流程——iFlow。iFlow可以灵活地控制流程的步骤，选择每个步骤使用的开源EDA工具，自由配置design、选择工艺、corner等，在进行多版本的后端自动化流程时可以更加便利、灵活。同时。iFlow中也嵌入了我们团队开发的iEDA工具，为搭建更加灵活的多种EDA工具交互平台提供了重要支持。
演讲者介绍：
庄楚楠，鹏城实验室，数字IC后端设计工程师。主要从事数字IC后端设计和验证，以及开源EDA flow的搭建和平台化，集成化，易用化，智能化建设。曾负责一生一芯三期中后端物理设计及验证等工作并完成流片，曾使用开源EDA工具结合商业EDA工具完成开源芯片的流片设计。
大规模可扩展的智能化高性能晶体管级电路仿真软件
金洲 中国石油大学（北京）超级科学软件实验室
演讲内容介绍
晶体管级电路仿真软件是模拟电路设计中验证电路行为与性能不可或缺的关键环节，也是可靠性仿真、良率分析等诸多芯片分析与验证方法的基础。然后随着先进工艺节点的发展，设计复杂度和芯片的集成度不断提高，后仿真时还需要考虑大量复杂的寄生效应，导致晶体管级的集成电路仿真面临仿真容量受限、仿真收敛难、仿真求解慢等关键问题。本报告将介绍本课题组近年来在大规模可扩展的智能化晶体管级电路仿真软件与算法方面的研究进展，包括基于超图划分的并行电路求解方法、加速非线性电路方程求解并提高其收敛性的智能化数值算法优化、基于GPU集群的分布式稀疏线性系统解法器等，通过电路划分、数值求解算法、GPU硬件加速等多个角度的结合实现在分布式集群上实现高性能的大规模集成电路仿真验证。
演讲者介绍
金洲，中国石油大学（北京）讲师，硕士生导师，CCF高级会员、集成电路专委会执行委员，入选北京市科协青年人才托举工程。2010年于南京大学计算机科学与技术系获学士学位，2012年和2015年分别于日本早稻田大学获硕士、博士学位，早稻田大学研究中心博士后，GCOE研究员。研究方向为集成电路设计自动化（EDA）和高性能计算，尤其关注AI与硬件加速的VLSI电路仿真验证技术、面向存算一体的科学计算软硬件协同设计等。已在 DAC、PPoPP、ICPP、IPDPS、ASP-DAC、GLSVLSI等重要国际会议和期刊上发表学术论文30余篇，研究成果已应用于国产EDA商业仿真软件中，并显著加速工业界实际电路的验证。担任DAC’22、ICPP’21、CLUSTER’21等重要国际会议的程序委员会委员，TODAES、Integration VLSI等期刊审稿人。
Accelerate Hardware Simulation with Multi-threaded Method in CIRCT
魏子豪 兆松科技
（后续补充添加）
特征学习在EDA中的应用
耿浩 上海科技大学信息学院
（后续补充添加）
初探在软硬件协同系统中应用D语言
李枫 独立开发者
演讲内容介绍
由于历史及性能原因，商业/开源EDA软件底层多使用C++开发。近些年，随着更多新兴业务的需求，以及以RISC-V为代表的计算机体系架构和LLVM为代表的编译器框架的飞速发展，促使系统编程语言的发展进入到新的井喷期。Go、Rust、Swift等在云基础设施/边缘计算/移动计算等领域正在广泛代替传统的C/C++，Nim、Zig、Hare、Carbon等新兴系统语言也在蓬勃发展。而从各类计算机系统设计开发的视角，软硬件协同是现在和未来的主要趋势。目前的硬件描述语言主要由软件语言演变而来，各种用于硬件前端的领域专用语言也日新月异，从各种需求特别是适应硬件开发软件工程化的趋势而言，复杂软硬件系统的协同设计开发需要具备更好的互可操作性、更高的抽象建模和更容易生成领域专用语言等能力的生产力系统编程语言。在考察了主流及新兴系统编程语言之后，我们发现为替代C++而生的"中生代"系统编程语言D语言在软硬件协同系统/开源EDA软件中具有很好的应用潜力。
演讲者介绍
先后就职于摩托罗拉, 三星等IT公司, 现为独立开发者。在移动平台上积累了十年以上的研发经验, 近几年主要专注于云计算/边缘计算基础设施（包括AI, Virtualization, Program Runtime, Network, 5G, RISC-V, EDA等软硬件领域）。是《灰帽黑客 第4版：正义黑客的道德规范、渗透测试、攻击方法和漏洞分析技术》（ISBN：9787302428671）和《恶意网络环境下的Linux防御之道 》（ISBN: 9787115544384）中文版的主要译者。
对技术创新具有浓厚的兴趣和实践能力，热心参与开源社区的各种活动，多次参加各类IT会议并作技术分享:
https://github.com/XianBeiTuoBaFeng2015/MySlides
OSEDA研讨会及社区介绍
我们相信在未来，每一位芯片的设计者都可以通过开源设计工具（EDA）设计、验证、生产使用开源指令集（RISC-V）的芯片，就像使用开源GNU工具链编译 ANSI C 语言的代码一样方便快捷。
为了实现这个共同的愿景，来自RISC-V开源社区和EDA研究领域的活跃贡献者发起成立了OSEDA社区，致力于推广开源EDA等开源芯片开发工具在RISC-V社区的使用、推动国内外开源EDA开发者和RISC-V芯片设计者之间的交流、促进开源EDA技术社区——尤其是国内技术社区——的发展壮大。OSEDA社区的短期目标是在2025年之前吸引超过一千名、在2035年之前吸引超过一万名开发人员加入开源EDA社区，为开源项目贡献代码。
为促进国内外开源EDA开发者和使用者的交流与互动，OSEDA社区计划在2022年8月28日（周日）下午举办第一届开源EDA研讨会(The First OSEDA Worksh
嘉宾介绍
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