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中国硬件创新创客大赛:第二期-openDACS开源EDA核心贡献者系列访谈
华秋硬创
华秋电子
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时间  ( 星期二 )    08月30日15:00
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简介

背景简介:

中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办七届,赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域。大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%,历届参赛项目累计估值200亿。

openDACS将作为联合主办单位一起举办华秋第八届中国硬件创新创客大赛,以开源集成电路软件设计赛道支持开源EDA生态建设,为了让更多的参与者加入开源社区,将进行为期2个月的直播培训讲座计划。

大赛官网:https://hicc.elecfans.com/2022/


直播简介:


华秋将与openDACS共同推出5场系列讲座培训,累积15个主题分享。同时会对每位老师进行深度的专访,了解每一位老师投身EDA事业的心路历程。


邀请那你加入讲座交流群,不错过每一场精彩

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本场访谈嘉宾简介:

嘉宾:

赖晓铮,华南理工大学计算机学院副教授,CCF会员。主要研究领域为数字集成电路(全流程)设计与验证、嵌入式系统、物联网。主持国家863计划重大科技专项课题1项,国家自然科学基金1项,广东省科技计划项目3项,广东省自然科学基金1项,产学研芯片设计项目1项等。累计发表各类论文20余篇,授权发明专利近10余项。主编高等教育规划教材《基于Proteus的计算机系统实验教程》(机械工业出版社),参编高等教育本科国家级规划教材《计算机组成原理》(白中英主编 科学出版社)第四版和第五版。2020年,指导学生获得第四届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛二等奖。


嘉宾:

杨帆,复旦大学微电子学院教授,博士生导师。主要研究方向为集成电路设计自动化。已在本领域的权威国际期刊和会议包括IEEE Transactions on CAS I、IEEE Transactions on CAD、IEEE Transactions on VLSI、IEEE/ACM DAC、FPGA、ICML 等上发表论文数十篇。获2012年上海市自然科学一等奖1项。获2018年Integration, the VLSI Journal最佳论文奖,获DAC’2014, ASPDAC’2017, DAC’2017最佳论文提名。2018年获国家自然科学基金委优青项目资助。


嘉宾:

何家骥,天津大学特聘副研究员,IEEE会员,CCF会员。主要研究领域为数字集成电路(全流程)设计、集成电路硬件安全、密码芯片设计与安全分析。近五年,主持科研项目3项,参与国家自然基金重点及面上项目共3项、国家重点研究计划项目2项、总装预研项目2项、军科委项目1项等。近五年,累计发表各类论文40余篇,包含IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE JETCAS、ACM TECS等高水平期刊和DAC、HOST等高水平会议,授权发明专利近20余项,出版专著(章节)1本。


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嘉宾介绍

华秋硬创

中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办七届。赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域,大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%。

另外中国硬件创新创客大赛作为历届深创赛福田区预选赛之一,共计推荐94个项目晋级深创赛半决赛,七届赛事参赛项目累计在国赛中获得1个二等奖,2个优秀奖,在深创赛行业决赛中获得1个一等奖,1个二等奖,2个三等奖,8个优秀奖,为福田区及深圳市争得了荣誉。

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