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05期:华秋硬创大赛培训讲座 - openDACS开源EDA集成电路设计软件系列
华秋硬创
华秋电子
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时间  ( 星期三 )    09月28日19:50
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简介

背景简介:

中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办七届,赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域。大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%,历届参赛项目累计估值200亿。

openDACS将作为联合主办单位一起举办华秋第八届中国硬件创新创客大赛,以开源集成电路软件设计赛道支持开源EDA生态建设,为了让更多的参与者加入开源社区,将进行为期2个月的直播培训讲座计划。

大赛官网:https://hicc.elecfans.com/2022/


直播简介:


华秋将与openDACS共同推出5场系列讲座培训,累积15个主题分享。更有对各位老师的深度访谈,千万不要错过哦。


邀请那你加入讲座交流群,不错过每一场精彩

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本场直播简介:


主题:器件模型与参数提取SIG-薄膜晶体管OD_TFT

嘉宾:汪令飞,中国科学院微电子研究所副研究员,新加坡国立大学博士

概要:
openDACS工作组设立“器件模型&参数提取SIG组”,由中科院微电子所汪令飞担任SIG组长,联合科研机构和相关企业,面向后摩尔时代对集成电路的高密度、低功耗、高可靠的要求,针对的器件特性建模、可靠性模型、参数提取等系列EDA工具开展研究,建立器件紧凑模型设计的EDA软件框架,开源基本的模型源码与参数提取工具,支持社区对工具的可扩展开发。SIG组首次开源的工具为薄膜晶体管紧凑模型OD_TFT版本,本报告将介绍薄膜晶体管在显示应用的重要意义、TFT工作原理、模型源码与提参工具使用说明、及未来改进路线等。


主题:PCB设计&验证SIG-FPC自动布线工具
嘉宾:徐宁,武汉理工大学信息工程学院教授/博士生导师,电子系主任。中国计算机学会和电子学会高级会员,集成电路专业委员会常委

概要:
openDACS工作组设立“PCB设计&验证SIG组”,由武汉理工大学徐宁担任SIG组长,联合科研机构和相关企业,针对PCB原理图设计、版图设计自动化及仿真验证等的系列EDA工具开展研究,建立设计验证和仿真测试的自动化EDA软件框架,开源基本的设计工具,支持社区对工具的可扩展开发。SIG组首次开源的工具为FPC自动布线器,本报告将介绍FPC自动布线器的设计与实现原理。


主题:面向PCB的器件自动布局工具
嘉宾:徐宁,武汉理工大学信息工程学院教授/博士生导师,电子系主任。中国计算机学会和电子学会高级会员,集成电路专业委员会常委

概要:
随着表面贴装技术的发展和元件尺寸的缩小, PCB 板的集成度越来越高, 增加了 PCB 的设计难度和研发投入。PCB上元件的布局主要是由人工完成, 尚无成熟有效的自动布局算法。通过对PCB 的布局特点进行分析研究,针对不规则布局边界,满足布局约束,开发了一个面向中小规模的PCB自动布局工具,将集成在openDACS v2.0中。



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更多直播安排供参考

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嘉宾介绍

华秋硬创

第七届中国硬件创新创客大赛(以下简称”大赛“)是由深圳市福田区科技创新局、深圳市福田区企业发展服务中心指导,深圳华秋电子有限公司主办,面向硬科技初创企业及团队的专业赛事。

大赛自2015年举办以来,影响了超过40万工程师群体,吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了350多家生态合作伙伴,与近400家顶级资本方建立合作。截止到目前,大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

2021年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区,今年还增设了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选,最终产生13强项目方进入全国总决赛,争夺总决赛桂冠。

大赛同期还将举办硬科技产业投融资论坛,希望本次论坛能成为一个新的契机,链接企业家与投资人,共同研讨产业及创投的聚合,构筑更为开放、协同的硬科技生态共同体。

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