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中国硬件创新创客大赛:第五期-openDACS开源EDA核心贡献者系列访谈
华秋硬创
华秋电子
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时间  ( 星期五 )    10月14日15:00| 开启提醒
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简介

背景简介:

中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办七届,赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域。大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。过往七届赛事110家总决赛晋级企业中,有97家获得融资,融资金额突破105亿,获2轮及以上融资的企业占比达52%,历届参赛项目累计估值200亿。

openDACS将作为联合主办单位一起举办华秋第八届中国硬件创新创客大赛,以开源集成电路软件设计赛道支持开源EDA生态建设,为了让更多的参与者加入开源社区,将进行为期2个月的直播培训讲座计划。

大赛官网:https://hicc.elecfans.com/2022/


直播简介:


华秋将与openDACS共同推出5场系列讲座培训,累积15个主题分享。同时会对每位老师进行深度的专访,了解每一位老师投身EDA事业的心路历程。


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本场访谈嘉宾简介:

嘉宾:

汪令飞,中国科学院微电子研究所副研究员,新加坡国立大学博士学位。长期从事EDA设计中器件紧凑模型开发与集成设计分析的研究工作,在新型存储器模型、低维晶体管、极小尺寸传输机理研究、先进节点可靠性分析、多场混仿等方面开展了一系列原创性的工作。共发表20余篇会议期刊文章,包括IEEE IEDM、IEEE VLSI、IEEE EDL \TED \APL\JAP等,授权\申请专利1\1项,获得北京市优秀毕业生、新加坡教育部全额研究奖学金等荣誉。


嘉宾:

徐宁,武汉理工大学信息工程学院教授/博士生导师,电子系主任。中国计算机学会和电子学会高级会员,集成电路专业委员会常委。主要从事PCB/模拟IC电子设计自动化、人工智能、图像处理、大数据分析等研究,发表论文70余篇,出版学术著作1本,译著2本。获得8项发明专利授权和40多项软件著作权。2021年获省级科研奖励二等奖。


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嘉宾介绍

华秋硬创

第七届中国硬件创新创客大赛(以下简称”大赛“)是由深圳市福田区科技创新局、深圳市福田区企业发展服务中心指导,深圳华秋电子有限公司主办,面向硬科技初创企业及团队的专业赛事。

大赛自2015年举办以来,影响了超过40万工程师群体,吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了350多家生态合作伙伴,与近400家顶级资本方建立合作。截止到目前,大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

2021年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区,今年还增设了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选,最终产生13强项目方进入全国总决赛,争夺总决赛桂冠。

大赛同期还将举办硬科技产业投融资论坛,希望本次论坛能成为一个新的契机,链接企业家与投资人,共同研讨产业及创投的聚合,构筑更为开放、协同的硬科技生态共同体。

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