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【鹭岛论坛05期】Chiplet技术的发展回顾及其互联协议分析
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中科(厦门)数据智能研究院
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时间  ( 星期三 )    09月28日19:55
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简介

报告题目:Chiplet技术的发展回顾及其互联协议分析


报告人:黄乐天,电子科技大学副教授、电子科技大学长三角研究院(湖州)集成电路与系统研究中心副主任、IEEE电子设计自动化学会成都分会主席(IEEE CEDA Chapter Chair)

 

报告摘要:

本次讲座将重点回顾Chiplet发展的三个阶段,厘清先进封装、SiP、Chiplet三者之间的区别与联系,分析Chiplet技术的发展趋势。讲座将对UCIe、AIB、CXL等互连协议进行深入分析,讨论Chiplet的互联需求。在此基础上分析目前国内发展Chiplet技术所需要面临现实问题,分析未来可行的发展方向及国内可采取的对策

 

报告人简历:

黄乐天,2006年、2009年、2016年分别于电子科技大学通信与信息系统专业获得学士、硕士和博士学位。于2009年留校参加工作,历任电子科技大学助教、讲师、副教授等。主要研究方向为计算机系统架构与系统级芯片设计,已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 类期刊)等高水平期刊和CODE+ISSS、FCCM、ASPDAC、ISCAS等会议上发表高水平论文50 余篇,申请专利11项,出版学术著作1部。现为电子科技大学电子科学与工程学院副教授,《微处理器系统结构与嵌入式系统设计》(微机原理)课程组组长;电子科技大学长三角研究院(湖州)集成电路与系统研究中心副主任。担任IEEE电子设计自动化学会成都分会主席(IEEE CEDA Chapter Chair)、西南地区高校电子线路与电子技术研究会理事、中国计算机学会(CCF) 嵌入式系统专业委员会委员、中国计算机学会(CCF)集成电路设计专业组委员等学术职务。


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      中科(厦门)数据智能研究院(以下简称“智研院”),瞄准人工智能、大数据、集成电路等下一代信息产业方向,面向国际前沿、国家需求和本地需要,立足厦门、面向全球的专业型科研院所。智研院成立于2019年7月,落户于厦门市软件园三期。

      智研院依托国内外信息领域顶尖科研院所在技术、人才、团队等方面优势,聚集国内外优质创新智力资源,实施“三个一”工程。聚集和培养一批大数据、人工智能等新兴方向科学家,通过院地合作、协同创新、产研融合等方式,承担国家重大战略任务,打造“一”个新型数据智能研发基地;紧抓产业升级关键要素,通过孵化、吸引、服务等方式,打造“一”个数据智能深度融合的企业服务体系;形成一个人才发展生态,将厦门打造成“一”个人才集聚的创新基地。

      此外,由研究院协同国家相关产业联盟,依托智研院各项创新成果,牵头发起设立厦门市开源芯片产业促进会,努力建成中国开放指令生态(RISC-V)联盟的地方产业落地平台;发展并培育厦门市开源芯片产业生态,打造下一代电子信息产业高地。


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