3.4万
简介
报告题目：Chiplet技术的发展回顾及其互联协议分析
报告人：黄乐天，电子科技大学副教授、电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任、IEEE电子设计自动化学会成都分会主席（IEEE CEDA Chapter Chair）
报告摘要：
本次讲座将重点回顾Chiplet发展的三个阶段，厘清先进封装、SiP、Chiplet三者之间的区别与联系，分析Chiplet技术的发展趋势。讲座将对UCIe、AIB、CXL等互连协议进行深入分析，讨论Chiplet的互联需求。在此基础上分析目前国内发展Chiplet技术所需要面临的现实问题，分析未来可行的发展方向及国内可采取的对策。
报告人简历：
黄乐天，2006年、2009年、2016年分别于电子科技大学通信与信息系统专业获得学士、硕士和博士学位。于2009年留校参加工作，历任电子科技大学助教、讲师、副教授等。主要研究方向为计算机系统架构与系统级芯片设计，已在IEEE Transactions on Computers (CCF A 类期刊)等高水平期刊和CODE+ISSS、FCCM、ASPDAC、ISCAS等会议上发表高水平论文50 余篇，申请专利11项，出版学术著作1部。现为电子科技大学电子科学与工程学院副教授，《微处理器系统结构与嵌入式系统设计》（微机原理）课程组组长；电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心副主任。担任IEEE电子设计自动化学会成都分会主席（IEEE CEDA Chapter Chair）、西南地区高校电子线路与电子技术研究会理事、中国计算机学会（CCF） 嵌入式系统专业委员会委员、中国计算机学会（CCF）集成电路设计专业组委员等学术职务。
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中科（厦门）数据智能研究院（以下简称“智研院”），瞄准人工智能、大数据、集成电路等下一代信息产业方向，面向国际前沿、国家需求和本地需要，立足厦门、面向全球的专业型科研院所。智研院成立于2019年7月，落户于厦门市软件园三期。
智研院依托国内外信息领域顶尖科研院所在技术、人才、团队等方面优势，聚集国内外优质创新智力资源，实施“三个一”工程。聚集和培养一批大数据、人工智能等新兴方向科学家，通过院地合作、协同创新、产研融合等方式，承担国家重大战略任务，打造“一”个新型数据智能研发基地；紧抓产业升级关键要素，通过孵化、吸引、服务等方式，打造“一”个数据智能深度融合的企业服务体系；形成一个人才发展生态，将厦门打造成“一”个人才集聚的创新基地。
此外，由研究院协同国家相关产业联盟，依托智研院各项创新成果，牵头发起设立厦门市开源芯片产业促进会，努力建成中国开放指令生态（RISC-V）联盟的地方产业落地平台；发展并培育厦门市开源芯片产业生态，打造下一代电子信息产业高地。
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