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开源硬件系列03期:数字芯片后端EDA工具的挑战与机遇
DatenLord
北京达坦科技有限公司
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时间  ( 星期一 )    12月19日18:55
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简介

直播内容:

数字电路后端EDA工具多种多样,纷繁复杂,比如传统的Floorplan,Macro Placement,Placement and Routing, Static Timing Analysis, Power Integrity Analysis等等。随着集成电路规模的增长,制造工艺的发展,PPA极致的追求,对EDA后端工具也提出了新的挑战。我们在这个领域会听到许多新的专有名词,比如,fusion, shift left,physical aware,yield aware等等。这些新技术不断地演进,前端与后端的界线也变得更模糊。像physical aware synthesis,yield driven DFT 等工具也可以被纳入后端工具的范围。在本次讨论中,我们会介绍这些技术的历史,现状和发展趋势,以及这些挑战带给国产EDA的机遇。


为实现“使用开源EDA工具,基于开源IP设计开源芯片”的愿景,达成完全开源的芯片设计解决方案,需要开源IP、开源EDA工具和开源的芯片设计流程等基础。其中,EDA是芯片设计的重要支撑工具,就如gcc和LLVM等开源编译器之于软件生态一样。

开源编译器为开发者提供低成本可获取的开源编译器软件,同时使得人们可以自由获取和共享编译器技术。同样,推动构建开源的EDA工具及其工具链,打开EDA的技术黑盒子,将极大有利于芯片和EDA技术的演进和发展。本次报告将主要介绍我们项目组在开源EDA方向的工作进展,包含开源EDA工具链和开源EDA物理设计工具等。



本期重点:

1. 数字芯片后端EDA工具

2. 业界技术发展趋势

3. 挑战与机遇

4. 鹏城实验室开源EDA工具链

5. 鹏城实验室开源EDA物理设计工具

6. 问答讨论环节



特邀嘉宾:黄宇博士,海思EDA首席专家

黄宇博士是华为半导体科学家,海思EDA首席架构师。之前曾任美国Mentor Graphics高级专家。拥有美国EDA领域工作20年的经验。他的研究领域包括大规模集成电路的测试,压缩,诊断,良率分析等。参与发明70项国际,美国, 中国专利,并发表了大约140篇国际论文。他是IEEE高级会员,也是DAC 2021, 2022年Test & Reliability Track Co-Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多个国际会议的组委会委员。他也是复旦微电子学院客座教授,企业博导。


特邀嘉宾:解壁伟,中科院计算所/鹏城实验室 助理研究员

解壁伟,2018年博士毕业于中科院计算所,后留所从事开源芯片和开源EDA方面的科研工作,现为中科院计算所和鹏城实验室助理研究员。研究方向包括开源EDA、开源芯片、高性能计算、体系结构设计等。

近三年来,主要负责开源EDA方向的工作,目标是打通“使用开源的EDA工具设计开源芯片”的流程,为芯片设计提供开源的EDA工具支持,并结合开源处理器核等关键IP,形成开源开放的芯片设计解决方案。


特邀主持:赖晓铮,华南理工大学计算机学院副教授,CCF会员


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