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简介
直播内容：
数字电路后端EDA工具多种多样，纷繁复杂，比如传统的Floorplan，Macro Placement，Placement and Routing， Static Timing Analysis， Power Integrity Analysis等等。随着集成电路规模的增长，制造工艺的发展，PPA极致的追求，对EDA后端工具也提出了新的挑战。我们在这个领域会听到许多新的专有名词，比如，fusion, shift left，physical aware，yield aware等等。这些新技术不断地演进，前端与后端的界线也变得更模糊。像physical aware synthesis，yield driven DFT 等工具也可以被纳入后端工具的范围。在本次讨论中，我们会介绍这些技术的历史，现状和发展趋势，以及这些挑战带给国产EDA的机遇。
为实现“使用开源EDA工具，基于开源IP设计开源芯片”的愿景，达成完全开源的芯片设计解决方案，需要开源IP、开源EDA工具和开源的芯片设计流程等基础。其中，EDA是芯片设计的重要支撑工具，就如gcc和LLVM等开源编译器之于软件生态一样。
开源编译器为开发者提供低成本可获取的开源编译器软件，同时使得人们可以自由获取和共享编译器技术。同样，推动构建开源的EDA工具及其工具链，打开EDA的技术黑盒子，将极大有利于芯片和EDA技术的演进和发展。本次报告将主要介绍我们项目组在开源EDA方向的工作进展，包含开源EDA工具链和开源EDA物理设计工具等。
本期重点：
1. 数字芯片后端EDA工具
2. 业界技术发展趋势
3. 挑战与机遇
4. 鹏城实验室开源EDA工具链
5. 鹏城实验室开源EDA物理设计工具
6. 问答讨论环节
特邀嘉宾：黄宇博士,海思EDA首席专家
黄宇博士是华为半导体科学家，海思EDA首席架构师。之前曾任美国Mentor Graphics高级专家。拥有美国EDA领域工作20年的经验。他的研究领域包括大规模集成电路的测试，压缩，诊断，良率分析等。参与发明70项国际，美国， 中国专利，并发表了大约140篇国际论文。他是IEEE高级会员，也是DAC 2021， 2022年Test & Reliability Track Co-Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多个国际会议的组委会委员。他也是复旦微电子学院客座教授，企业博导。
特邀嘉宾：解壁伟，中科院计算所/鹏城实验室 助理研究员
解壁伟，2018年博士毕业于中科院计算所，后留所从事开源芯片和开源EDA方面的科研工作，现为中科院计算所和鹏城实验室助理研究员。研究方向包括开源EDA、开源芯片、高性能计算、体系结构设计等。
近三年来，主要负责开源EDA方向的工作，目标是打通“使用开源的EDA工具设计开源芯片”的流程，为芯片设计提供开源的EDA工具支持，并结合开源处理器核等关键IP，形成开源开放的芯片设计解决方案。
特邀主持：赖晓铮，华南理工大学计算机学院副教授，CCF会员
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嘉宾介绍
DatenLord
北京达坦科技有限公司DatenLord，专注打造新一代开源跨云存储平台，以满足不同行业客户对海量数据跨云、跨数据中心高性能访问的需求，DatenLord专注底层硬核技术，通过软硬件深度融合的方式，涉及分布式系统、Linux内核、InfiniBand/RDMA、FPGA、SoC、嵌入式等多个底层技术领域。
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