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【宽禁带半导体大讲堂】8英寸碳化硅时代设备厂商如何破局
电子发烧友
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时间  ( 星期三 )    01月31日14:00
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简介

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直播议程


13:30-13:50  活动签到

14:00-14:10  嘉宾介绍

14:10-14:40 主题报告1: 国内8英寸碳化硅衬底设备发展特点

                     吴周礼 北方华创FEP事业部,晶体生长设备产品经理

14:40-15:10  主题报告2: 8英寸碳化硅材料激光隐切加工解决方案

                     巩铁建 河南通用智能装备有限公司,总工程师/副总经理

15:1015:40   主题报告3: 先进抛光技术助力8英寸碳化硅量产

                     刘泳津 北京特思迪半导体设备有限公司,创始人和CEO

15:40-16:10  主题报告4: 第三代半导体检测量测设备的机遇和挑战

                      唐德明 上海优睿谱半导体设备有限公司,总经理

16:10-16:30   互动交流


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嘉宾介绍

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