简介
宽禁带半导体材料在带隙能量、击穿场强、热导率等参数方面具有优越的特性,这些特性使得其器件具有耐高压、耐高温、低能量损耗等优质性能,可以服务于新能源产业,提升能源利用效率,为全球各个国家的碳达峰、碳中和绿色发展目标,提供坚实的技术支持与保障。
本期宽禁带半导体大讲堂将邀请4位半导体器件领域知名专家,由浅入深,共同解锁宽禁带半导体器件的发展现状、应用前景及产业生态,探讨未来产业发展的机遇与挑战。
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活动安排
Event Arrangement
主题:宽禁带半导体器件,2024年机会在哪?
活动日期: 2024年3月15日(星期五)14:00-16:30
活动地点:北京市西城区百万庄大街22号 机械工业出版社3号楼十层融媒体中心
直播地址:关注机工电子公众号,获得直播提醒。
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组织机构
Organizations
嘉宾介绍
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