简介
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主题简介：
目前随着人工智能，物联网，工业4.0，大数据，5G等快速发展，硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高，很多人虽然做过很多项目，但还是不得其门而入，懵懵懂懂。本次系列直播正是基于这些痛点让大家对多层高速PCB的设计知其然知其所以然，同时会结合实际产品一一阐明告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑，应该遵循哪些规则，应该使用什么样的套路，最后让大家不再谈高速PCB而色变。
亮点：理论到实战的全体系的PCB多层高速设计课程
直播大纲：
BGA的出线技巧（下）：
pitchJ间距<0.5mm，埋盲孔设计
参与直播观众将获得哪些知识点：
•快速掌握高速多层PCB设计的基本原则套路及关键点
•传输线理论基础知识以及其在PCB设计中对EMC的考量
•PCB设计中EMC的基础理论及设计关键点
•屏蔽罩的设计
•BGA的出线技巧
•开关电源(对传导影响特别大)PCB layout 关键点
•常用接口的PCB设计
•多层高速pcb布局布线的重点考量
•模拟地和数字地到底如何分离
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嘉宾介绍
白纪龙
白纪龙，上市公司研发团队负责人，飞利浦技术专家
1、擅长领域：复杂硬件体系设计，多核系统设计，以及基于RTOS或者Linux，QT等进行相关底层驱动和应用程序的编写，精通嵌入式常用的滤波算法，数据拟合算法，PID等控制算法并可以对算法做自由的优化。
2、 代表作品：五分类血球仪(ARM+FPGA混合架构)；qPCR仪(A8+3*Cortex-M3内核，以CAN bus构建整个体系；ICP-MS质谱仪(Freescale+FPGA混合架构))；干式荧光免疫分析仪(iMX6+openCV,以PD+图像识别算法进行定量的尿液吸毒分析)
3、从事领域：消费类电子，汽车电子以及医疗电子等多行业，做过版图设计，也流过片。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。
直播提问
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