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测温仪P4 测温仪硬件的焊接调试全解析

5.0共13个课时127人已学习

讲师:白纪龙    资深工程师

测温仪P4 测温仪硬件的焊接调试全解析 你将会学到的

  • 1.PCBA的组装过程详解-->PCB-->涂抹焊锡膏(钢网)-->放置元器件-->人工检验-->回流焊炉(贴片)-->AOI(做一个标准板)-->X-Ray(BGA封装进行检测)-->接插件元器件的放置-->波峰焊设备-->FCT测试-->喷三防漆


    2.回流焊:尽可能的把所有重的元器件贴片放在同一个面;尽可能的把所有的元器件放在同一个面


    3.立碑现象分析


    3.波峰焊详解


    4.不同类型的PCB元器件混装类型详解

        (1)单面贴装;

        (2)单面混装;

        (3)双面贴装;

        (4)双面混装


    5.手工焊接基本概述:(量产阶段和调试阶段)



    6.单烙铁 vs 焊台 辨析


    7.焊锡丝说明:金属化合物,Sn,Pb,Ag,Cu,flux


    8.烙铁头(大多数烙铁头都是包有铁皮的铜芯结构):

        (1)圆头 or 尖头(点接触):最大的特性-->前端细小-->比较适合狭小空间的焊接

        (2)刀头(线接触):大刀头,中刀头,小刀头-->多用途刀头既可以焊接也可以脱焊-->大部分产品进行调试过程中的手工焊接之所以会选择刀头是有原因

        (3)马蹄头(面接触):由于和器件接触面积比较大--->大锡量的焊接

        (4)一字扁头:

    9.烙铁清洁器/海绵

        (1)两者的作用都是进行烙铁头的清洁

        (2)海绵一般是润湿之后进行对烙铁头的清洁

        (3)烙铁咀清洁器:不需要加水,多面积接触,多点接触

    10.烙铁头复活膏:增长烙铁头的使用寿命--->插进复活膏里面之后反复旋转树秒

    11.金属,焊盘等去氧化:松香 or 助焊剂 or 助焊膏:


    12.通过烙铁头直接脱焊


    13.通过吸锡器脱焊



    14.通过吸锡线脱焊



    15.通过热吹风枪脱焊

    16.镊子

        (1)扁圆头--->提取大的IC

        (2)弯尖嘴--->适用于空间狭窄的地方提取IC

        (3)细尖嘴--->用来配合焊接(一些小的贴片器件)

    17.热熔胶枪

        (1)PCB安装过程--->进行固定和绝缘

        (2)DIY工艺品

    18.剥线钳/尖嘴钳/斜口钳

        (1)剥线钳--->剥线,剪线,线的弯钩

        (2)尖嘴钳--->狭小的空间我们可以考虑使用尖嘴钳-->夹持,夹圆管,压端子

        (3)斜口钳--->剪切电路板多余的端子或者是过长的端子,剪切电缆

    19.防静电腕带,防静电拖鞋,放静电手套

    20.红胶(SMT贴片)

    21.测温仪硬件的焊接实践

        (1)焊接温度设置(一般为350℃)

        (2)烙铁头的清洁(海绵 and 烙铁咀清洁器)

        (3)焊盘的去氧化(松香或者助焊剂)

        (4)接插件的焊接

        (5)SMT贴片的焊接

        (6)脱焊(吸锡器,吸锡线,刀头直接脱焊等)


    22.焊接原则:由小到大,由低到高


    23.示波器原理图详解


    24.万用表原理图详解


    25.函数发生器原理图详解


    26.示波器使用详解


    27.万用表使用详解


    28.函数发生器使用详解


    29.测温仪的硬件调试详解

    (1)电源调试

    (2)功能调试


测温仪P4 测温仪硬件的焊接调试全解析 专栏课程 13个课时

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  • 测温仪P4 测温仪硬件的焊接调试全解析专栏介绍

    1.PCBA的组装过程详解-->PCB-->涂抹焊锡膏(钢网)-->放置元器件-->人工检验-->回流焊炉(贴片)-->AOI(做一个标准板)-->X-Ray(BGA封装进行检测)-->接插件元器件的放置-->波峰焊设备-->FCT测试-->喷三防漆


    2.回流焊:尽可能的把所有重的元器件贴片放在同一个面;尽可能的把所有的元器件放在同一个面


    3.立碑现象分析


    3.波峰焊详解


    4.不同类型的PCB元器件混装类型详解

        (1)单面贴装;

        (2)单面混装;

        (3)双面贴装;

        (4)双面混装


    5.手工焊接基本概述:(量产阶段和调试阶段)



    6.单烙铁 vs 焊台 辨析


    7.焊锡丝说明:金属化合物,Sn,Pb,Ag,Cu,flux


    8.烙铁头(大多数烙铁头都是包有铁皮的铜芯结构):

        (1)圆头 or 尖头(点接触):最大的特性-->前端细小-->比较适合狭小空间的焊接

        (2)刀头(线接触):大刀头,中刀头,小刀头-->多用途刀头既可以焊接也可以脱焊-->大部分产品进行调试过程中的手工焊接之所以会选择刀头是有原因

        (3)马蹄头(面接触):由于和器件接触面积比较大--->大锡量的焊接

        (4)一字扁头:

    9.烙铁清洁器/海绵

        (1)两者的作用都是进行烙铁头的清洁

        (2)海绵一般是润湿之后进行对烙铁头的清洁

        (3)烙铁咀清洁器:不需要加水,多面积接触,多点接触

    10.烙铁头复活膏:增长烙铁头的使用寿命--->插进复活膏里面之后反复旋转树秒

    11.金属,焊盘等去氧化:松香 or 助焊剂 or 助焊膏:


    12.通过烙铁头直接脱焊


    13.通过吸锡器脱焊



    14.通过吸锡线脱焊



    15.通过热吹风枪脱焊

    16.镊子

        (1)扁圆头--->提取大的IC

        (2)弯尖嘴--->适用于空间狭窄的地方提取IC

        (3)细尖嘴--->用来配合焊接(一些小的贴片器件)

    17.热熔胶枪

        (1)PCB安装过程--->进行固定和绝缘

        (2)DIY工艺品

    18.剥线钳/尖嘴钳/斜口钳

        (1)剥线钳--->剥线,剪线,线的弯钩

        (2)尖嘴钳--->狭小的空间我们可以考虑使用尖嘴钳-->夹持,夹圆管,压端子

        (3)斜口钳--->剪切电路板多余的端子或者是过长的端子,剪切电缆

    19.防静电腕带,防静电拖鞋,放静电手套

    20.红胶(SMT贴片)

    21.测温仪硬件的焊接实践

        (1)焊接温度设置(一般为350℃)

        (2)烙铁头的清洁(海绵 and 烙铁咀清洁器)

        (3)焊盘的去氧化(松香或者助焊剂)

        (4)接插件的焊接

        (5)SMT贴片的焊接

        (6)脱焊(吸锡器,吸锡线,刀头直接脱焊等)


    22.焊接原则:由小到大,由低到高


    23.示波器原理图详解


    24.万用表原理图详解


    25.函数发生器原理图详解


    26.示波器使用详解


    27.万用表使用详解


    28.函数发生器使用详解


    29.测温仪的硬件调试详解

    (1)电源调试

    (2)功能调试


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