常见的PCB设计困扰分析及精彩案例分享

本书主要围绕PCB设计中常见的问题解决方法分析以及一些精彩的PCB精彩设计案例分享,第一部分简述PCB原理图反推全过程。第二部分对封装步骤详细解析,第三部分介绍PCB板中元器件在焊盘上设计的技巧,第四部分分享精彩的PCB设计案例,帮助大家更好的深入理解PCB封装技术。

电子设计 工程师,曾就职华强聚丰

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本书主要围绕PCB设计中常见的问题解决方法分析以及一些精彩的PCB精彩设计案例分享,第一部分简述PCB原理图反推全过程。第二部分对封装步骤详细解析,第三部分介绍PCB板中元器件在焊盘上设计的技巧,第四部分分享精彩的PCB设计案例,帮助大家更好的深入理解PCB封装技术。

目录


  • 13分钟读懂PCB原理图的反推全过程
  • 2pcb封装教程及详细操作步骤
  • 3PCB的元器件焊盘设计技巧
  • 4常见的PCB布局困扰分析及精彩案例分享

你能从这本书中学到什么


本书介绍了PCB封装技术,布局技巧以及案例分享。其内容中包括:

  • 3分钟读懂PCB原理图的反推全过程

  • pcb封装教程及详细操作步骤

  • PCB的元器件焊盘设计技巧

  • 常见的PCB布局困扰分析及精彩案例分享

企业级Altium Designer标准封装设计实战视频

适宜人群


  • 本书籍主要为PCB封装技术解析,适合电子类专业的学生

  • 从事封装设计的电子工程师

  • 希望加强PCB封装设计相关知识的电子爱好者


作者介绍


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