08Wire Bond设计该课程被包含在以下专栏中
SiP封装设计精品课程20讲
5.0 共20个课时·
617人已学习
¥800.00原价¥1198.00
08Wire Bond设计专栏课程
01SiP发展历程及基础知识介绍
5.0617人已学习¥59.90
02中心库创建及管理
5.0617人已学习¥59.90
03项目创建及管理
5.0617人已学习¥59.90
04设计环境参数设置
5.0617人已学习¥59.90
05xPD数据导入
5.0617人已学习¥59.90
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