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C663实例FlipChip封装芯片基板材料&芯片绑定材料&网络

5.0时长 00:04:12·   90人已学习

讲师:李增    Cadence高速互联系列课程高级讲师

C663实例FlipChip封装芯片基板材料&芯片绑定材料&网络课程介绍

C663实例FlipChip封装芯片基板材料&芯片绑定材料&网络该课程被包含在以下专栏中

8-1IC封装技术国外的发展及演变规律&实例IC封装FlipChip封装芯片体阻抗&耦合性&参考层检查与分析知识

5.0   共24个课时· 90人已学习
¥366.00原价¥477.60

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