5-12-模块化布线、包地处理

5-12-模块化布线、包地处理专栏课程

• 1-1-产品设计流程介绍

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• 1-2-使用PADS Logic绘制元件之小IC绘制

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• 1-3-使用PADS Logic绘制元件之大IC绘制

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• 1-4-使用PADS Logic绘制元件之分立元件绘制

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• 1-5-使用PADS Logic绘制元件之IO元件绘制-D

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