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老白软件全栈P1_BLDC串口驱动_物联网/AI/大数据/嵌入式基础_不同产品软件硬件架构_详解

BLDC_物联网_AI_大数据_嵌入式_产品软件硬件架构_串行并行通讯

5.0共99个课时517人已学习

讲师:白纪龙    资深工程师

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    课程大纲:

    1. 物联网三层架构:感知层,网络层,应用层之详解

    2. 物联网LoRa,SigFox,NB_IoT其构建的低功耗的广域网的应用详解

    3. 物联网之智慧农业,智慧城市,智慧环境,医疗,家居,工业控制等应用详解

    4. 低功耗广域网LPWAN重点分析

    5. 蜂窝物联网重点分析

    6. 物联网与嵌入式之间的关系详解

    7. 嵌入式系统与通用PC的区别与联系

    8. CPU,MPU,MCU,SoC区别于联系

    9. 区块链与物联网之间的关系详解

    10. 物联网与云计算关系详解:云计算是物联网的神经中枢

    11. 物联网与大数据关系详解

    12. .物联网与人工智能关系详解

    13. 强人工智能 vs 弱人工智能

    14. 机器学习 vs 深度学习 vs 加强学习

    15. 深度学习的基础:ANN人工神经网络初步介绍分析

    16. 边缘人工智能:最能落地的人工智能方向之一初步分析

    17. 混合人工智能:最优可能实现强人工智能的方向之一的初步分析

    18. BLDC驱动板设计详解

    19. 不同产品硬件架构详解之一:通过CAN Bus来连接所有子模块

    20. 不同产品硬件架构详解之二:通过串口来连接所有子模块

    21. 不同产品硬件架构详解之三:通过串口,CAN,以太网等混合架构进行连接所有子模块

    22. 不同产品软件架构详解之1:通过自定义协议来使能各模块之间的数据通讯

    23. 不同产品软件架构之2初步概述:通过成熟的数据协议如modbus或者canbus,UTP,TCP等协议进行数据的协议的厘定

    24. 串行通讯 vs 并行通讯详解

    25. 同步 vs 异步通讯 详解  (UART vs SPI vs IIC)

    26. 半双工 vs 全双工 vs 单工模式 详解 

    27. 串口屏 HMI





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