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第五部分第5章（共5章）
5.0共10个课时57人已学习
讲师：李增 Cadence高速互联系列课程高级讲师
相关课程推荐：5-IBIS及IBIS-AMI算法模型知识&IBIS行为模型解读与模型验证编辑&建立AMI模型的办法&眼图参数及时域仿真结果分析
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C569眼图的信号上升沿和下降沿时间的定义与判断
付费C570眼图的Q因子&Q因子常用的指标数据解读
付费C571眼图的平均功率&平均功率的振幅数值
付费C572眼图中的抖动现象&和抖动和误码率的关系
付费C573眼图随机抖动和确定抖动的&抖动和BER
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2020年度随着5G时代的到来，高速信号互联的速度不断提高，集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化发现的进程不断推进。传统依靠工程师经验进行高速互联设计的手段和解决实际项目中存在问题方法，已经不能够满足行业的需求，因此必须借助高速信号互联仿真分析的工具，科学的评估出电路的工作性能和产品的设计行为，并在短时间内完成设计缺陷。并进行优化设计解决设计中存在的问题并能够早日的促进产品上市。
了能够让工程师对信号互联的时序问题及串扰，传输线效应，信号延迟等做出科学的预测验证与分析，结合市场上实际的应用习惯，这次课程我们选择了Cadence Sigrity2019 /Clarity等系列仿真工具对高速信号互连中存在的各种问题进行深入剖析。力求让工程师能够在整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的信号问题。
Cadence Sigrity2019提供了从芯片，封装体，到电路板互连全套系统层面的信号完整性（SI）分析，电源完整性（PI）分析，直流分析，电/热协同分析等仿真验证分析工具。能够让工程师能够在布线选择(规则)中，对电汽性能和可靠性的影响进行利弊权衡。一旦确定，会以这些最优约束来驱动PCB的物理布局和布线。综合的设计和分析环境让设计师不用转化设计数据库进行仿真。设计师还可以通过考虑封装设计对芯片间传输信号整体表现的影响，从而解决时序容限不断缩小的问题。该综合流程让设计师能够轻松执行对复杂高速PCB系统的布局前和布局后的模型提取与仿真验证。
信号互联仿真人才缺口加大，跟随着中美贸易战的加剧，我国加大了自主IC集成电路的设计研发力度，因此相关设计人才必不可少。信号互联仿真分析是IC集成电路设计中重要的环节，市场急需培养专业化的高速信号互联分析人才，构成核心的竞争优势。
【1】课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解，课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。课程讲解规范，所有的关键知识点李老师均打字在屏幕上通过红色字体和关键图表进行讲解，进一步加深课程学习理解，力争一次听懂学会。
【2】所有的课程视频都是高清晰的视频，声音和图像全部原生呈现，课堂的学习氛围100%实景呈现。录制的视频均支持在线无限制的播放，工程师可以一边看视频一边跟着视频进行实例操作练习。视频可以暂停也可以快进，方便工程师反复学习，通过规范的学习掌握高速PCB与高速信号与IC芯片互连仿真分析优化研的分析方法。
【3】课程所涉及到所有实例文件，包括拓扑相关配套文件均100%提供，所涉及到的PCB原始文件，PPT文件，配套原理图文件，元件手册文件，SPD转换文件，仿真配置文件，S参数文件，分析后的仿真报告文件及相关其他DDR的规范文件等均好不保留的全部提供。目的是方便工程师可以对照视频进行操作练习规范学习。
【4】课程设计里面的实例来源于项目，也回归与项目。通过实例文件的规范学习，可以直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。
【5】提供内部学习交流圈，便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题，进行内部答疑交流，李老师亲自答疑，让大家突破瓶颈快速掌握好信号互联仿真的技巧与方法。
【1】规范的掌握高速PCB和IC芯片互连仿真分析优化的仿真分析手段和方法，能够掌握包括信号完整性，电源完整性，电源噪声，PDN分析，S参数分析，全波FEM参数提取，连接器结构图体参数提取与分析，IC芯片参数参数提取与分析，DDR3，DDR4高速信号互连仿真分析的手段。掌握电热混合分析，高速互联体仿真分析，MCM,SIP的信号互联时域分析，通用信号分析，ESD，EMI分析。IC芯片热阻，热密度，热流分析，压降分析，封装参数RLC模型收取，IBIS编辑修改等技能和验证分析技巧。
【2】学会和掌握Cadence SigritySI&PI, PowerSI, PowerDC, Speed2000, PowerTree, OptimizePI, SystemSI, BroadbandSPICE, Clarity3DLayout, Clarity3DWorkbech, CelsiusCFD,Celsius2D, Celsius3D, XtractIM, AMM, SigrityThermal 等系列软件使用方法和应用技巧。
【3】学会在频域分析中详细的阐述了提取2.5D和3D全波场下提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z及等效L/R/G/C参数)及PDN电源分配网络参数的办法与分析优化技巧。学会将直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题。
【4】以实例操作的办法化繁为简手把手的学会宽带网络参数模型抽取办法，系统研究电源的谐振频率以及输入阻抗，信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据。提高自己的综合能力，解决工作实际项目中遇到的问题，提高自己的信号分析和仿真能力。
【5】在时域电子封装和印制电路板的电源和信号完整性分析中，以项目实例讲解了通用时域仿真分析、电路板DDR3专用时域信号分析、DDR4内存专用时域信号分析、TDR_TDT时域反射分析、Metrics信号质量评估、EMC信号网络辐射仿真分析方法和优化技巧。
【6】本套视频的目的是让工程师能够通过25个项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧方法，将方法融入到自己的高速互联分析中去，从而科学地解决自己的项目存在的问题。
【7】熟练掌握通用信号完整性分析方法，能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。能手动搭建通用信号完整性仿真链路系统，包括DDR3/4的互联信号仿真，同时掌握DDR类，高速互联体类，信号指标的用判断标准，能够独立开展仿真结果评估和常见异常问题处理。
【1】IBIS行为模型相关知识&IBIS模型的格式，关键字，框架模型，电压范围，电压幅度，IO扫描模型，上升下降沿的速度，信号的变化时间，电源和GND钳，模型的结构&斜率切换波形的速度关系解读等。
【2】IBIS模型详解，解读实例&IBIS文件里面的内容实例解讲解。IBIS模型的转换速度，模型校正和编写修改。IBIS模型的文件框架和多个版本中的模型变化情况。
【3】IBIS模型到DML模型，模型CELL的参数解读与数据曲线分析，IBIS模型的验证方法&IBIS模型在SigXP调用办法。
【4】IBIS模型在SPEED2000中调用关联办法&时域仿真办法和IBIS模型的关键及错误检查办法，输入和输出模型结构&等效电路和寄生参数等模型常用的结构。
【5】高速互联高速信号互连中的均衡技术及IBIS-AMI的模型应用，高速通道低通的特征&高频损耗大导致的问题。解决信号的衰减关键是要解决高频信号边缘的问题，AMI算法的模型的补偿原理及应用办法。
【6】在进行大量数据量被进行仿真时候需要使用到AMI模型，算法建模接口，可以用来进行大比特高速码率的信道仿真，验证高速互联特征。
【7】利用SystemSI使用AMI模型进行高速互连通道仿真设置，使用MIBuilder用来生成AMI模型的操作办法。可以利用框架的结构来建立和编辑生成DLL和AMI的模型数据文件。
【8】利用AMI框架或空白的模型来建立和执行AMIBuilder用来生成AMI模型的操作办法。AMIBuilder&AMI的调用&AMI编译设置及生成设置办法。
【9】眼图的形成原理及眼图的常见标准，眼图的喜欢观测结果常见的指标解读和讲解分析。误码率BER及与浴盆曲线&信号的抖动，常见的指标和测试报告的数据解读。
【10】SYSTEMSI串行通道仿真链路的常用指标解读，框架高速连路模型互连模型属性查看和分析内容分析。
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