测温仪P4 测温仪硬件的焊接调试全解析

测温仪P4 测温仪硬件的焊接调试全解析 你将会学到的

• 1.PCBA的组装过程详解-->PCB-->涂抹焊锡膏(钢网)-->放置元器件-->人工检验-->回流焊炉(贴片)-->AOI(做一个标准板)-->X-Ray(BGA封装进行检测)-->接插件元器件的放置-->波峰焊设备-->FCT测试-->喷三防漆
  

  
  

  2.回流焊:尽可能的把所有重的元器件贴片放在同一个面；尽可能的把所有的元器件放在同一个面

  
  

  3.立碑现象分析

  
  

  3.波峰焊详解

  
  

  4.不同类型的PCB元器件混装类型详解

      (1)单面贴装；

      (2)单面混装；

      (3)双面贴装；

      (4)双面混装

  
  

  5.手工焊接基本概述:(量产阶段和调试阶段)

  
  

  
  

  6.单烙铁 vs 焊台 辨析
  

  
  

  7.焊锡丝说明:金属化合物，Sn,Pb,Ag,Cu,flux
  

  
  

  8.烙铁头(大多数烙铁头都是包有铁皮的铜芯结构):

      (1)圆头 or 尖头(点接触):最大的特性-->前端细小-->比较适合狭小空间的焊接

      (2)刀头(线接触):大刀头，中刀头，小刀头-->多用途刀头既可以焊接也可以脱焊-->大部分产品进行调试过程中的手工焊接之所以会选择刀头是有原因

      (3)马蹄头(面接触):由于和器件接触面积比较大--->大锡量的焊接

      (4)一字扁头:

  9.烙铁清洁器/海绵

      (1)两者的作用都是进行烙铁头的清洁

      (2)海绵一般是润湿之后进行对烙铁头的清洁

      (3)烙铁咀清洁器:不需要加水，多面积接触，多点接触

  10.烙铁头复活膏:增长烙铁头的使用寿命--->插进复活膏里面之后反复旋转树秒

  11.金属，焊盘等去氧化:松香 or 助焊剂 or 助焊膏:

  
  

  12.通过烙铁头直接脱焊
  

  
  

  13.通过吸锡器脱焊

  
  

  
  

  14.通过吸锡线脱焊
  

  
  

  
  

  15.通过热吹风枪脱焊
  

  16.镊子

      (1)扁圆头--->提取大的IC

      (2)弯尖嘴--->适用于空间狭窄的地方提取IC

      (3)细尖嘴--->用来配合焊接(一些小的贴片器件)

  17.热熔胶枪

      (1)PCB安装过程--->进行固定和绝缘

      (2)DIY工艺品

  18.剥线钳/尖嘴钳/斜口钳

      (1)剥线钳--->剥线，剪线，线的弯钩

      (2)尖嘴钳--->狭小的空间我们可以考虑使用尖嘴钳-->夹持，夹圆管，压端子

      (3)斜口钳--->剪切电路板多余的端子或者是过长的端子，剪切电缆

  19.防静电腕带，防静电拖鞋，放静电手套

  20.红胶(SMT贴片)

  21.测温仪硬件的焊接实践
  

      (1)焊接温度设置(一般为350℃)
  

      (2)烙铁头的清洁(海绵 and 烙铁咀清洁器)
  

      (3)焊盘的去氧化(松香或者助焊剂)
  

      (4)接插件的焊接
  

      (5)SMT贴片的焊接
  

      (6)脱焊(吸锡器，吸锡线，刀头直接脱焊等)
  

  
  

  22.焊接原则:由小到大，由低到高

  
  

  23.示波器原理图详解

  
  

  24.万用表原理图详解

  
  

  25.函数发生器原理图详解

  
  

  26.示波器使用详解

  
  

  27.万用表使用详解

  
  

  28.函数发生器使用详解

  
  

  29.测温仪的硬件调试详解
  

  (1)电源调试

  (2)功能调试