测温仪P3_测温仪PCB设计详解

测温仪P3_测温仪PCB设计详解 你将会学到的

• P3测温仪PCB设计详解
  

  
  

  1.国内PCB设计存在一个现象:很多工程师比较着眼于聚焦于局部，局部指的就是整个PCB的layout-->跳出局部(设计)看到可制造性-->可装配性-->可维修性

  
  

  2.PCB板厂华秋电子-->DFM设计软件

  
  

  3.DFX-->卓越设计-->非常类似于全面质量管理

  
  

  4.军工六性-->保证军工产品的可靠性

  
  

  5.IPC标准(针对于我们PCB方方面面所做出的的一个国际标准组织)

  
  

  6.怎么样的PCB设计才是一个好的PCB设计

  
  

  7.常见的PCB缺陷设计案例分析
  

  
  

  8.好的PCB设计应该考虑哪些方面

  
  

  NOTE:DFX-->已经量化到IPC标准里面

  
  

  9..PCB的分类
  

  (1)以材料分

  A.有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT等皆属之。

  B.无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。

  (2)以成品软硬区分：

  A.硬板 Rigid PCB 

  B.软板 Flexible PCB C.软硬结合板

  (3)以结构分：

  A.单面板

  B.双面板

  C.多层板

  
  

  10.PCB的制作流程详解

  
  

  (1)详细的制作流程:开料-->烘板-->内层干膜-->内层蚀刻-->内层AOI-->棕化-->层压-->钻孔-->沉铜-->板面电镀-->外层干膜-->图形电镀-->外层蚀刻-->阻焊-->字符-->表面工艺-->外形-->电测试-->终检-->包装入库

  
  

  (2)审核原始文件(gerber文件)--->FR4基材准备-->切割(面积太大)-->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻--->去除干膜-->AOI光学检测-->层压-->钻孔-->金属化(plated)--->干膜覆盖在铜皮上--->显影-->蚀刻-->AOI光学检测-->印阻焊(刷绿油)-->UV显影--->丝印印刷-->表面处理-->外形(平板V-Cut)--->电测-->终检，包装

  
  

  11.PCB的原材料

  (1)基材

  (2)PP

  
  

  12.PCB设计关键的本质分析
  

  
  

  13.DFM_DFA初步分析

  
  

  14.好的PCB设计流程应该是什么样子的
  

  
  

  15.原理图DRC检查
  

  
  

  16.封装检查

  17.导入PCB网表

  
  

  18.导入DXF板框

  
  

  19.分析板框尺寸接口等设计是否合理

  
  

  20.启动交互式布局和模块化布局

  
  

  21.规则设计

  
  

  22.叠层设计(规划好电源和地平面是正片还是负片的设计方式)

  
  

  23.完成板框的尺寸标注,不同层的标识

  
  

  24.将元器件标识缩小并放置在元器件的正中央同时关掉飞线便于布局

  
  

  25.根据结构对于接口,电源入口,安装孔,保护地孔等设计进行初步的PCB布局规划
  

  
  

  26.使用模块化方式把对应模块的器件放在该模块所属区域的旁边

  
  

  27.完成功率,模拟,数字等区域的规划,并在机械层加以标识

  
  

  28.完成接口器件和大的器件的初步布局

  
  

  29.完成电源接口和通讯接口的细节布局

  
  

  30.完成主控制器以及其他器件的细节布局

  
  

  31.完成功率电源入口处的走线和扇孔处理
  

  
  

  32.完成通讯接口的扇孔处理

  
  

  33.完成其他部分电路的扇孔处理

  
  

  34.完成细节走线

  
  

  35.电源平面处理

  
  

  36.地平面处理

  
  

  37.其他细节处理

  
  

  38.补泪滴

  
  

  39.丝印处理

  
  

  40.gerber文件输出