通用元器件基础知识系列

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一.课程介绍:

该系列课程围绕着被动元器件，传统半导体元器件，功率半导体元器件其工作机制，关键参数，典型应用所展开。首先我们比较宏观的讲解了公司运营，产品开发，硬件开发，硬件设计，数据手册阅读，元器件购买，半导体厂商等等内容，然后深入细节。首先是元器件标识，磁路基础，电容电介质温度特性等内容的讲解；然后是对被动元器件电阻电容电感的工作机制，关键参数，典型应用等细节的讲解。之后我们重点剖析了不同类型二极管，包含有TVS管，稳压二极管，整流二极管，开关二极管等等，BJT,MOS管,JFET等各种传统半导体器件其工作机制，关键参数，典型应用等细节。最后重点分析了SCR,TRIAC,IGBT等功率半导体器件其工作机制，关键参数，典型应用等细节。在整个元器件细节的分析过程中，我们拿出了大量的实际案例去做具体分析，做到真正实战。

二.课程重点:

1.公司运营产品开发硬件开发等流程与逻辑解读

2.硬件设计思维解读

3.数据手册如何阅读解读

4.元器件标识解读

5.电容电介质温度等级特性解读

6.磁路基础详解

7.电感的磁滞特性解读

8.电阻/电容/电感等被动元件工作机制，关键参数，典型应用详解

9.二极管/三极管/MOS管/JFET等传统半导体元器件工作机制，关键参数，典型应用详解

10.SCR/TRIAC/IGBT等功率半导体元器件工作机制，关键参数，典型应用详解

11.TRIAC四象限驱动详解

12.过零检测电路设计详解

三.课程目录:

1.硬件学习路线_公司运营逻辑概述

2.产品开发流程和开发阶段关键概述 

3.硬件开发流程以及相关工程师辨析详解

4.硬件设计思维详解 

5.元器件购买_数据手册查找等详解 

6.数据手册如何阅读详解1 

7.数据手册如何阅读详解2

8.原理图符号和实物是如何一一对应起来的

9.电阻电感电容特性详解1 

10.电阻电感电容特性详解2 

11.电阻电感电容特性详解3 

12.电阻值电感值电容值其本质共性详解 

13.电阻标识详解1 

14.电阻标识详解2 

15.电容标识详解

16.电感标识详解 

17.电阻电容电感E系列详解 

18.电容电介质温度等级详解 

19.磁路基础与电感的磁滞特性详解1 

20.磁路基础与电感的磁滞特性详解2 

21.电阻电容电感类型概述 

22.数字电路和模拟电路底层逻辑详解 

23.PN结基础知识以及扩散电流和漂移电流详解

24.PN结单向导通特性具体应用详解 

25.PN结结电容以及反向恢复特性详解 

26.不同类型二极管伏安特性以及应用详解

27.不同半导体器件共性分析

28.BJT三极管工作机制详解 

29.BJT三极管开关电路设计关键详解 

30.BJT导通细节分析 

31.BJT三极管伏安特性详解

32.JFET工作机制详解 

33.JFET伏安特性以及应用关键详解

34.增强型MOSFET工作机制详解1

35.增强型MOSFET工作机制详解2 

35.耗尽型MOSFET工作机制详解 

36.MOS管的体二极管是如何产生的

37.功率MOSFET内部结构详解

38.晶体管电路符号大辨析 

39.电力半导体器件分类概述 

40.shockley二极管工作机制详解 

41.SCR晶闸管工作机制详解 

42.基于SCR的过压防护电路设计详解 

43.基于SCR的锯齿波生成电路设计详解 

44.基于SCR的台灯电路设计详解

45.DIAC以及TRIAC双向可控硅工作机制详解1 

46.DIAC以及TRIAC双向可控硅工作机制详解2 

47.TRIAC双向可控硅四象限驱动详解1 

48.TRIAC双向可控硅四象限驱动详解2 

49.TRIAC双向可控硅四象限驱动详解3 

50.IGBT工作机制详解1 

51.IGBT工作机制详解2 

52.补录TRIAC双向可控硅工作机制与四象限细节详解