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凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书

本规范规定公司所设计PCB板期间封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所设计的PCB可靠性进行监控,也极便于对PCB审核与归档。下载本书后,推荐配合使用华秋DFM,用于对元器件进行可组装性分析,让PCB设计0错误。 华秋DFM下载地址(电脑版):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip

电子设计工程师

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本规范规定公司所设计PCB板期间封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所设计的PCB可靠性进行监控,也极便于对PCB审核与归档。下载本书后,推荐配合使用华秋DFM,用于对元器件进行可组装性分析,让PCB设计0错误。 华秋DFM下载地址(电脑版):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip

目录


  • 1封装命名规范
  • 2PCB封装设计规范
  • 3封装管脚补偿
  • 4封装设计基本要求
  • 5“华秋DFM”软件元器件可组装性分析预测

你能从这本书中学到什么


通过学习本书的PCB板器件封装的命名及设计规范化、元器件封装库设计注意事项、专业DFM实例操作等内容,避免设计过程中错误的发生,最终提升所设计PCB的质量,提高工作效率和研发成功率,保证电路板设计的可靠性。


适宜人群


  1. PCB工程师

  2. PCB设计爱好者

  3. 电子、自动化相关专业的学生


作者介绍


深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年,以美国硅谷技术为基础,致力于高性价比的PCB产品服务:提供PCB设计、PCB制板、PCB打样、SMT贴片、元器件服务,自创立以来,公司始终坚持以技术为向导,追求卓越品质和客户持续满意的经营理念,为我国信息电子行业的创新持续提供优质服务。


购买须知


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