高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化研修班

随着5G时代的到来，高速信号互联的速度不断提高，集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化发现的进程不断推进。传统依靠工程师经验进行高速互联设计的手段和解决实际项目中存在问题方法，已经不能够满足行业的需求，因此必须借助高速信号互联仿真分析的工具，科学的评估出电路的工作性能和产品的设计行为，并在短时间内完成设计缺陷。仿真工程师可以对设计中存在的问题进行优化，加快了早日的促进产品上市，符合现代电子类产品设计的高效率流程和方法，行业对高速信号与IC芯片互连体仿真工程师的需求也会越来越大。

随着国家对半导体行业、集成电路研发产业大力的政策与资金扶持，市场对于高速信号、芯片IC设计仿真职位的需求也越来越大。编者归纳总结一下，大致有以下几个原因：

1、跟随着中美贸易战的加剧，我国加大了自主IC集成电路的设计研发力度，行业对高速信号与IC芯片互连体仿真工程师的需求也会越来越大，信号互联仿真人才缺口加大，因此相关设计人才必不可少。信号互联仿真分析是IC集成电路设计中重要的环节，市场急需培养专业化的高速信号互联分析人才，构成核心的竞争优势。

2、跟随国家半导体产业的不断投入力度加大，对信号互联仿真工程师的岗位需求越来越多，且薪水呈现逐年增长的趋势，尤其是北京，上海，广州，深圳，杭州等地的专业化信号互联仿真工程师人才需求旺盛。

上世纪90年代，信息产业在IC内核的簇拥下获得高速发展，进入90年代中后期，以无线通信、汽车电子及消费电子类作为代表产业的迅速更新迭代，给了模拟与混合信号IC发展提供了强劲的发展动力。在半导体技术和深压微米工艺的不断发展，集成芯片IC也向着更加高速、高频，更高的集成度的市场趋势发展。

随着集成电路产业从欧美大陆逐渐向中国大陆转移，近年来，以模拟IC市场销售额呈现稳定增长的趋势，市场以年复合率6.6%快速增长，预计到2020年，全球模拟芯片市场规模将达到748亿美元。

近年来，中国本土模拟IC企业的不断发展，填补了国内高端模拟IC的空缺，越来越多的国企加入芯片IC设计制造领域，目前我国仍对国外模拟芯片依赖较为严重，进口替代品需求急剧提升，国内模拟芯片市场具有非常广阔的发展空间。

从人才供给角度来看，模拟芯片设计、数字前端/后端设计、高速射频/混合信号设计已经跻身半导体行业十大热门岗位。

根据某知名招聘网最新数据，模拟IC/高速信号仿真/射频工程师，平均月薪高达2W+，达到5年以上经验的优秀IC设计人才，就业行情已更是全面的水涨船高。

作为一名模拟IC/混合信号/射频工程师，所需要学习掌握覆盖的知识面非常广，下面给出一张信号仿真芯片IC设计工程师的学习能力导图，大家可以从这张思维导图，从整体上把握芯片设计所涉及的知识技能点！

半导体IC集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化，高速度发展的同时，带来了一系列的问题。比如芯片体积不断越来越小导致的电路的布局布线叠层密度越来越大问题，集成电路输出的开关速度，芯片频率提高导致的信号完整性问题。跟随信号要求的速度越来越高，PCB上的传导线已经不能够单纯地看作简单的点对点连接线，而是具有了高频特性的传输线，出现了明显的反射特性，传输特性与串扰特性。那么在某种条件下，这样的情况就会破坏电路应有的时序，如果这些传输线没有能够得到合理的设计，将会导致电路的时序紊乱。

为了能够让工程师对信号互联的时序问题及串扰，传输线效应，信号延迟等做出科学的预测验证与分析，结合市场上实际的应用习惯，这次课程我们选择了Cadence Sigrity2019 /Clarity/3D Workbench/ Celsius等系列仿真工具对高速信号互连中存在的各种问题进行深入剖析。力求让工程师能够在整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的信号问题。

这次高速信号和芯片IC仿真众筹课程，主要针对学生群体、硬件工程师、PCB设计/信号仿真工程师等在校、或者从事电子相关行业的职场工程师群体学习。包括且不限于以下用户学习：

1、在校大学生，新手，初学者。

2、硬件工程师，想通过学习信号仿真互联知识，提高自己综合技术水平。

3、PCB工程师，想通过学习信号仿真互联知识，提高自己综合技术水平。

4、信号仿真工程师，想通过学习知识巩固自身知识体系，提高自己综合知识水平。

5、其他遇到难题需要解决思路的工程师；

学完这门课程，可以帮助你解决如下问题：

1、课程讲解以实例为主，从流程分析切入具体的实例分析，通过实例一步一来学习高速信号互联仿真的流程和方法，并对结果进行优化详述。目的是让工程师能够通过项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧。

2、课程规范讲解信号完整性和电源完整性的基础知识，针对零基础同学做了很好基础知识补充。从高速信号的互连中常见的问题入手，逐步讲解信号完整性和电源完整性分析中常见问题的解决办法，逐步深入，最后让大家在短时间内构建起信号分析的常用手法和技巧。

3、规范的Power SI/ Clarity掌握软件使用方法。掌握去耦电容的和电源PDN优化方法，IC封装的体的S参数提取和改善与等效参数提取分析，平面噪声耦合分析，阻抗检查和耦合性分析，传输线拓扑结构体3DEM全波场S参数分析，3DEM全波场S参数抽取与结果分析，电源和耦合噪声作用下的电源平面S参数评估分析VR_Noise_Metric，3DFEM三维场下的等效L/R/G/C参数提取等分析仿真技巧。

4、规范的掌握Speed2000软件使用方法。掌握电路板DDR3通用时域仿真分析方法，电路板DDR3专用时域信号分析，DDR4内存专用时域信号分析，TDR_TDT测试原理&传输线信号反射的原理与信号反射的测量，高速互联信号质量评估与串扰分析，EMC_EMI的信号辐射仿真等仿真技巧。

5、熟练掌握对S参数中S11,S21,S13等参数的意义，能对高速信号的互联链路做成正确的端口设置与结果分析。包括可以优化S11参数指标办法，S21信号传输判断办法，S13串扰的判断分析办法。能够掌握优化S参数优化思路，能够进行等效的Spice等效模型转换。

6、规范掌握Clarity 3D Workbench /System SI中高速信号互连传输系统链路的构建方法，学会构建通用的高速信号互连链路的仿真链路搭建和信号分析方法。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。

7、熟练掌握高速信号和IC互连体仿真通用信号完整性分析方法，能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。能手动搭建通用信号完整性仿真链路系统，同时掌握内置高速信号标准，信号指标的用判断标准，能够独立开展仿真结果评估和常见异常问题处理。

8、掌握Power DC/Celsius软件PCB和IC互连体电流密度的分析和电热互连仿真的方法，IC封参数抽取和模型构建，让同学们能够在考虑芯片模型热参数的情况对PCB互连电路板进行综合的电流密度，电热协同仿真方法。

李老师    资深Cadence系列培训课程讲师

有深厚信号仿真功底，熟悉模拟电路和数字电路及程序设计，一直从事电子类的产品设计开发工作，曾经任职Layout工程师、电子工程师、嵌入式工程师、高级硬件工程师，信号分析工程师，高级工程师，经理等职务。

从2016年开始，已经多次推出Cadence系列培训课程，每次课程课程安排详实，内容丰富，受到参训工程师的好评，影响上万工程师。

课程亮点

1、课程以实例实战学习为主，课程通过项目实例，手把手带领大家学习高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化的方法和技巧；（以实例+信号仿真实例方式来学习。课程上课分两个形式，有网络直播课程和深圳的线下现场课程。

2、课程选取了电子产品设计中常用的信号仿真链路分析流程进行了有针对性的讲解，课程的实例选取紧贴当前市场主流的设计。课程讲解规范，所有的关键知识点李老师均打字在屏幕上通过红色字体和关键图表进行讲解，进一步加深课程学习理解，力争一次听懂学会。

3、所有的课程视频都是高清晰的视频，声音和图像全部原生呈现，课堂的学习氛围100%实景呈现。录制的视频均支持在线无限制的播放，工程师可以一边看视频一边跟着视频进行实例操作练习。视频可以暂停也可以快进，方便工程师反复学习，通过规范的学习掌握高速信号互联分析方法。

4、课程所涉及到所有实例文件，包括拓扑相关配套文件均100%提供，所涉及到的PCB原始文件，配套原理图文件，元件手册文件，SPD转换文件，仿真配置文件，S参数文件，分析后的仿真报告文件及相关其他的规范文件等均好不保留的全部提供。目的是方便工程师可以对照视频进行操作练习规范学习。

5、课程设计里面的实例来源于项目，也回归与项目。通过实例文件的规范学习，可以直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。

1、规范的掌握Sigrity2019 /Clarity/3D Workbench/ Celsius软件使用方法。掌握高速信号与IC芯片互连体仿真分析方法和技巧。

2、熟练掌握通用信号完整性分析方法，能够对IBIS文件进行修改和裁剪及能够发现IBIS文件中存在的常见错误问题。能手动搭建通用信号完整性仿真链路系统，包括常见的高速接口信号仿真，同时掌握DDR内存内置模板，信号指标的用判断标准，能够独立开展仿真结果评估和常见异常问题处理。

3、学会将直接将仿真的思路和方法应用与自己实际工作中的项目中去，让工程师能够在掌握整个设计过程中解决高速问题。

4、提高自己的综合能力，解决工作实际项目中遇到的问题，提高自己的信号分析和仿真能力。

5、提供内部学习交流圈，便于工程师进行集中交流和问题解答。针对大家学习中遇到的问题，进行内部答疑交流，李老师亲自答疑，让大家突破瓶颈快速掌握好信号互联仿真的技巧与方法。

课程服务、赠送资料和文件：

1、报名即赠送装订资料文件，规范化学习，让大家能够快速的抓紧重点，速成高效系统学习；

2、针对学员进行课程答疑，答疑时间不限制。课程安排4-5个月时间，通过反复多次的学习强化学习；

3、报名赠送《Cadence17.4新软件版本下的原理图设计&PCB设计与信号互联仿真分析概述课程》共计6.6GB

4、报名赠送《基于Cadence 17.4的GD32 ARM设计硬件课程（从电路设计到PCB光绘全流程设计）课》共计13.9GB

5、报名赠送《Cadence(OrCAD +Allegro)STM32F103视频全流程视频》共计7.6GB

活动推广期（3.26-4.1）购买课程还可获赠Cadence高速信号实战实体书（4选1）1本！活动期为了配合推广课程，以下书籍各加印20本。

数量有限，赠完即止！

赠送书目：（每本仅剩20本）

①Cadence高速 PCB设计实战攻略

②基于Cadence信号和电源完整性设计与分析

③Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）――原理图与PCB设计

④PCB电流与信号完整性设计

报名须知：

1. 报名众筹后，请及时联系学院助教，并提供购买“微信昵称+订单号+发烧友用户名”审核 后，将统一邀请进入学习群。

1）如何开始学习？

已报名参与的学员，课程视频教程、项目资料会在众筹结束后7天内发货，请大家耐心等待下。

2）课程有效时长多久？

众筹课程不限学习时间、时长，报名学习即可永久重复观看视频。